【重点】米尔发布Zynq UltraScale MPSoC核心板

米尔发布新产品:国内首款Zynq UltraScale+ MPSoC平台核心板(及开发板):MYC-CZU3EG。xilinx Zynq UltraScale MPSoC 核心平台拥有超高性能,是基于XILINX 16nm 新一代 ARM+FPGA处理器 XCZU3EG,每瓦性能提升5倍。

MYC-CZU3EG搭载的XILINX新一代Zynq处理器(具体型号XCZU3EG-1SFVC784,未来可选用XCZU2CG,XCZU3CG.XCZU4EV,XCZU5EV), 采用16纳米制程,相比Znyq7000系列每瓦性能提升5倍,且单芯片融合4核心Cortex-A53(Up to 1.5GHZ),2核心Cortex-R5, GPU和154KLE的FPGA(包含DSP模块),强大且灵活。该款核心板性能配置强大且设计紧凑可靠,非常适合人工智能,工业控制,嵌入式视觉,ADAS,算法加速,云计算,有线/无线通信等广泛领域。
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MYC-CZU3EG( Zynq UltraScale MPSoC 核心平台)在配备4GB DDR4(64bit ,2400MHZ), 4GB eMMC,128MB QSPI flash 且板载千兆以太网/USB PHY的情况下仍将尺寸控制在62*50mm,极为紧凑,成为目前尺寸最小的Zynq UltraScale+核心板。且其电源拓扑采用基于Intel电源模块的集成化供电设计,设计冗余度高,稳定可靠。在物料选用上,该款核心板采用松下PCB板材,镁光存储,村田被动,延续了米尔作为国际一流厂商的极致选料/工艺标准。

转载于:https://blog.51cto.com/12679951/2400972

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