红外图像处理一般区别于普通可见光的红外处理算法，虽然种类和流程接近，但是具体时间是要有不少的区别的。


红外图像一般由于成像芯片的制作工艺问题产生分均匀现象，具体就是指相同输入产生不同的输出。零输入情况下的dark  current不同 ，在cmos可见光中的现象会好一些 ，可见光一般通过单点矫正就可以消除的差不多，但是红外图像需要进行两点矫正配合单点矫正。这也是一般的红外机芯存在挡片，而现在的高端机芯都是不带挡片的，这样的机芯可能是由大容量的存储器件存放几个温度点的背景图像，然后分段线性找到个温度的点的dark current值。基本算法就是两点温度定标的整幅平均计算矫正参数，高级点也就多点定标和一些现在还无法实际应用的基于场景的矫正算法。


盲点去除一般在可见光芯片基本已经消失了，因为可见光图像芯片一般的工艺水平已经比较完善，其实红外芯片的盲点去除存在也是由于我们国家原因，红外成像芯片应用在武器中做识别，×××的末端制导应用所以算是限制，所以我们国家拿到的芯片都是一些B类或C类货，这样的芯片的盲元比例会在150/300000，所以盲元补偿会在红外芯片存在。


直方图拉伸在可见光中基本也没有了，在红外中存在倒不是因为工艺问题，主要还是红外成像的特征，他的灰度就是在那么几十个之间变化。这样就需要将这几十个灰度拉伸到整个显示区间去，基本的算法就是一个线性的拉伸。高级点的算法也就是分段拉伸，基于边缘检测的区域拉伸等。