全国电子设计竞赛（高频类题目）经验总结

全国电子设计竞赛（高频类题目）经验总结

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过程中遇到的问题

• 方案确定不下来一直更改浪费时间
• 元件及芯片准备不够量，以致于最后只能试用废弃的芯片
• 工具未成套配备，找工具及修理工具浪费时间
• 制板不清晰浪费焊接时间
• 作息分配不合理，以致于团队工作没有连续性
• 未多级制作，级间干扰太多

高频类题目赛前准备

芯片

保证足够的量及筛选出符合题目，故需要提前查阅大量资料找合适的芯片，尤其是需要掌握Datasheet的阅读方法，学会迅速鉴别芯片特性以适用于题目。

• 芯片寻找的途径：各大公司的官网（尤其TI公司可以免费申请芯片一定要好好利用，但是必须要提前）、21icsearch

元件

保证足够的量，分类好以便使用，尤其注意高频屏蔽需要用到的磁珠、同轴电缆等。

• 元件清单：贴片电阻、贴片电容、贴片电感、同轴电缆、同轴电缆头、磁珠、接线端子

工具

保证工具性能及熟练掌握工具使用方法

• 工具清单：
  焊接：焊锡丝、镊子、松香、海绵、电铬铁、剪子、剥线钳、带绝缘层的细导线、多股铜丝的导线（小地方的焊接）、小刻刀、吸焊器
  制版：足量的板子、显影液、盐酸、双氧水、塑料容器、松香水、热转印纸或硫酸纸、打印纸
  仪器：信号源、示波器、万用表、波特仪（很有用，可以轻松鉴别信号）、电源、变压器、单片机、打印机、风枪（用于拆焊）
  其它：钻子、各种型号钻头、胶布、胶枪、小铜柱和螺帽、A4的硬纸板（最后固定）、螺丝刀
  软件：ProtelDXP反复熟悉制PCB板包括打印的所有操作

焊接经验

检查板子

拿到板子第一件事就是检查是否有覆铜不完整，先用万用表将每条通路都测试一遍再开始焊接。焊接时每焊一个焊点都需要注意是否虚焊，尽量让焊面干净，不要有多余的焊锡，否则容易粘连。

贴片焊接

焊贴片的元件都是先在其一个管脚点一点焊锡，左手持镊子夹住小元件准确放置，右手持电铬铁将刚才点下的焊锡加热便可固定，注意对焊点加热的时候需要稍微往下用力，但不能太用力元件容易跑偏。焊完一边固定后再焊另一边。此时如果觉得不牢固可以将原来那边补上一点焊锡。
焊贴片的小芯片时先在将管脚及与其相连的地方和芯片内部连线（避免断线还无法发现）都涂上薄薄一层锡（涂厚一压就容易粘在一起），然后将芯片放上将芯片管脚加热，并将管脚下的焊锡稍微往外将其和与其相连的连线焊锡连在一起保证未虚焊，便能轻易焊好且管脚干净。

如果焊接过程出问题怎么办？

• 焊错
  如果有两脚的元件焊错找人帮助用镊子夹下来，最好弄下来就弃用，避免出错。在焊接过程中尽量避免任何可能出错的地方，焊好之后很难查错及修改。
  如果是芯片可以用风枪吹下来，但温度不要太高以免损坏芯片，用风枪吹芯片中间以免破坏旁边的电路结构，到达一定的程度用镊子一碰就会自然掉下，不要在有一点脱落的时候用蛮力，容易将芯片的管脚折弯及破坏周围的覆铜，这两个问题都不容易修复。

• 管脚折弯
  如果芯片的管脚折弯可将其放在其管脚覆铜上对准用镊子压住，然后用小刻刀依次序矫正每一个管脚，仔细确认之后再继续焊，否则焊接上去之后再矫正容易弄坏覆铜或将两个管脚粘连。

• 铜层断裂
  如果铜层断裂可抽出多股铜丝线里的铜丝（粗细刚好合适且不会太软）与两边相焊接，若断裂长度较长则一定要用带绝缘层的导线避免干扰。

• 管脚粘连
  如果芯片的管脚粘连，不严重的话就直接用刻刀将粘连的地方割开，严重的话将烙头粘上足量的松香稍用力从靠近芯片的中间划开，注意不能用力过度否则管脚会弯向另一边，且时间不能太久避免损坏芯片，两种方法都用过还不行的话只能将芯片用风枪吹下整理好管脚重新焊过。

板子整体焊接技巧

焊制的板子（贴片）很好的一个方法就是对照电路图钻好孔后对照电路图将需要用的元件都剪下来标好号放在手边，焊的时候需要用哪种很容易就能找到，型号一样的元件可以一起焊，只要把手边的元件全部焊完这块板子就焊好了，这样省去了从焊接与找元件之间的切换时间及烦躁感并且每焊完同一种元件都很有成就感。

测试

焊好的板子将每个焊点有万用表检查之后就可以用示波器进行测试了。

信号屏蔽常用方法

高频的题目一定要注意屏蔽的问题，否则制好板子并焊接好之后也很难查出原因。

多级制作

就算再简单的电路，只要用了多个芯片就必须将每个芯片分别制作，之间用同轴电缆连接，不然级与级之间容易出现干扰，这样做也非常方便测试和临时更换芯片方案。

多点共地

体现在制板上就是要整块覆铜，且覆铜层为地。

电源信号干扰

电源与电路之间采用电感来减少电源的干扰，但需要注意电路中电感与此电感的相互作用。

磁珠

磁珠有很高的电阻率和磁导率，等效于电阻和电感串联，但电阻值和电感值都随频率变化。