2018.5.2

军用电子产品高可靠性组装工艺概述    1.PCB组装(焊接+装配):将经过筛选的电子元器件，按照一定的工艺方法(烙铁焊接，回流焊接，波峰焊接等)和工艺手段，完成元器件引脚与PCB之间的良好的电气互联，成形组件级产品。                                                          2.综合布线:将电子学组件，部件，结构件等按照设计要求的接线关系，采取一定的工艺方法进行电气互联，将其完成具有一定功能的单元组件，设备。                                          3.热控系统:(1)主动系统:相当于人体皮肤，不加以控制，容易造成器件失效，结构变形，材料失效等。(2)被动系统:相当于羽绒服。                                                                      4.军用电子产品特点:政治任务，高可靠性，可修复性差，高价值(1)航天产品:发射升空阶段的超重,振动，空间环境下的高真空，严酷的高低温循环，空间电磁辐射。(2) 航空产品:电磁环境复杂:需解决敌我双方电磁对应；高低温变化:百米-万米。(3)地面普军:大量级振动，环境适应性广。                              5.电装工艺发展历程:(1)电子管时代:20世纪50年代，以分立器件、电子管为主，无PCB基材，分立走线，技术基板，立足手工，实现互联 。(2)晶体管时代:20世纪60年代，分立器件为主。(3)集成电器时代(4)大规模集成电路时代(5)超大规模集成电路时代:高集成化的SMT技术，PUST-SMT复合安装时代。                                                                      6.未来:SOI技术为主体的第六代装联技术:低功耗，低开启电压，高速，集成度更高。      7.电子装联标准体系建设:国内QI标准，GJB标准，国外IEC,IPC标准。                                8.关注要点:(1)防静电(2)多余物控制(3)产品制造过程(4)电装生产过程要求:把握原则，留足证据，建立沟通，加强学习，认真细致，善于总结。                                                  电子学基础:                                                        1.电流:定义及正电荷移动方向，电子运动方向。                                                                      2.电压，功率:定义及单位                                3.电路的定义及组成                                          4.电阻的定义及种类，作用:缓冲，负载，分压分流。                                                              5.电容的定义及种类与用途                              6.电感的定义，单位，公式，种类                  7.二极管:一个PN结就是一个二极管， 以及伏安特性曲线与用途等                                      8.三极管与场效极管以及之间的区别              9.模拟信号以及数字信号                                  电子元器件的包装，存储 周转与防静电对策1.静电的基本知识以及静电会造成的危害      2.静电对策的管理                                              3.消除静电的方法与设备                                  重点:PCB焊接；电子元器件分类组成等；静电的相关知识                                                      难点:初次接触电子学与焊接方面的知识比较陌生，尤其PCB焊接从未接触过，有些理解不透彻；二极管与三极管等知识及相关电路等。