智能计算产品规划

智能计算IP阶段的学习，从对于智能计算产品的规划设计开始。
第一章的内容是对华为智能计算产品的介绍，与IA阶段的内容有很多的重合部分，不做二次讨论了。

关于智能计算产品的规划设计，其实主要学习的是如何正确规范的去为用户做设备选型、设备安装布局、布线等内容。

在规划设计当中包含两个重要概念：规划、设计
规划是集成项目中与建设、运维平齐的阶段，往往包含策略与设计两大业务模块。其中策略是明确业务目标、发展需求、技术选型等设计原则。
设计是基于策略圈定的方向、范围与原则，完成具体的方案设计，以及验证可行。

整一个集成交付的流程如上图所示。

可以看到在POC左右两个环节就是规划设计所处的位置。
POC测试（针对客户具体应用的验证性测试）
在POC之前，要对项目做需求分析、调研，简单的讲就是把整体方案定下来。
再根据POC测试结果，根据客户实际需求，将方案细化。给出详细的方案设计和数据规划，以便在工程交付的时候起指导作用。

规划设计的基本阶段

调研：调研是针对项目的利益直接相关者（包括架构师、项目负责人、技术团队等等）进行采集数据，在这一阶段要分析客户对业务的具体需求，对完成其需求需要用到的技术进行了解。
（通常通过面谈来完成，用开放性的问题来引导，封闭性的问题来确认）
概念性设计：根据调研阶段收集到的需求信息，做出合理假设（类似于风险评估，将所有的影响因素都考虑进去后，输出概念拓扑，便于后续与客户进行二次讨论）
概要设计（HLD）：这一阶段主要针对基础架构组件进行设计分析，并且输出概要文档供参考。主要用于项目拓展、答标阶段
物理设计（LLD）：项目网络设计，主要对象是网络配置人员、网络规划人员等等技术人员。属于项目的详细设计文档，包含设备命名规范、整体规划、交叉连接规则等。
（相关模板可以在华为官网技术支持当中查看到）
部署与验证

HPC项目工勘

需要收集客户机房信息
其中主要关注：
1.机房中机柜布局
2.布线方式、布线架高度、位置
3.机柜供电情况、PDU接头配置
4.客户机房的温湿度

规划设计步骤

需求分析

项目需求分析主要从以下几个角度去分析：可用性、可管理性、性能、可恢复性、安全、成本
可用性：考察某个时间段里，系统能够正常运行的概率或时间。通常有以下几个参考指标：系统平均可用率、业务系统运行时间、系统整体恢复时间、业务故障迁移时间、故障检测和报警时间

可管理性：设计一个系统，要考虑对该系统的管理要完善。因此对系统的可管理性可以从完备性、集成控制台、远程管理、可追踪性、自动化这些角度来考虑。
性能：系统性能在规划的时候要考虑系统整体以及不同用户的SLA（服务等级协议），同时需要考虑到突发情况，例如突发性的峰值性能，故障恢复，灾备切换的性能。目的是为了保障业务连续性。

可恢复性：从故障恢复的角度进行细分，可以把故障分为：
从逻辑故障中恢复（如人员的误操作或恶意攻击），
从设备故障中恢复（如磁盘损坏或服务器无法加电），
从系统故障中恢复（如多个子系统故障引发系统瘫痪），
从灾难中恢复（如大规模的自然灾害或恐怖袭击）
其中为了更直观的衡量可恢复性的水平，这里有两个指标：
RPO：当故障或灾难发生时，需要修复到故障前的哪个时间点
RTO：当故障或灾难发生时，需要多长时间进行修复

安全：考虑整个系统全方位的安全防护。需要包含：物理层安全、网络安全、主机安全、应用安全、虚拟化安全、用户安全、安全管理、安全服务等多个领域。
同时也要兼顾平衡性的要求，安全防护不易过分复杂。否则容易引起使用者直接跳过安全要求等操作。

成本：永远是一个最重要的限制条件
在做产品设计规划的时候需要考虑到CTO(总体拥有成本)
而在计算CTO时有以下信息需要考虑：
购买成本、安装成本、能源成本、升级成本、迁移成本；
培训成本、支持成本、服务成本；
宕机成本、安全成本、风险成本、回收和处理成本
通常其他设计原则越优，则成本会越高。因此需要兼顾协调

设备选型

在HPC场景下，存在以上几种类型：
三种计算节点：
传统MPI节点（瘦节点）: 高性能刀片或者机架服务器；
胖服务器节点: SMP架构高性能服务器，具备多CPU和大内存容量；
GPU计算节点: 服务器中安装GPGPU卡,使用GPU进行运算加速。
三平面组网：
计算网络: 用于计算过程中的消息传递；
管理网络: 用于集群系统管理；
存储网络: 用于存储或者数据传输。
对于设备具体的型号，在设计阶段可以参考华为官网给出的数据。

详细设计

主要包括：设备布局、电源连线、IB组网连线、其他网络连线