高通骁龙875曝光：代号Lahaina 明年安卓旗舰标配

　　按照惯例，高通下一代旗舰平台骁龙 875 将在今年 Q4 亮相。

　　7 月 25 日消息，知名爆料人士@Roland Quandt 透露，骁龙 875（SM8350）的内部代号为 Lahaina。Lahaina 位于美国夏威夷群岛茂宜岛最西端，夏威夷王国故都。

　　此前@手机晶片达人曾曝光过一份投行报告，这份报告显示高通下一代旗舰平台的命名是骁龙 875G，而不是骁龙 875。

　　目前关于高通下一代旗舰芯片的最终命名还有待证实（以下暂称为“骁龙 875”），有消息称骁龙 875 将会采用 Cortex X1 超大核心 +Cortex A78 大核心的组合。

　　报道指出，骁龙 875 基于 5nm 工艺制程打造，它有可能会引入超大核组合架构，也就是 Cortex X1+Cortex A78。

　　ARM 表示，Cortex X1 核心架构将提供比 Cortex-A77 高 30% 的最大效能，也较同时期发表的 Cortex-A78 核心最大效能高 23%，机器学习能力是 Cortex-A78 的两倍。

　　更重要的是，骁龙 875G 不再采外挂基带的方式，而是真正将基带芯片集成，其整体性能更令人期待。