劲爆!晨日科技首届全国代理发布会炸裂来袭

随着互联网+的日渐成熟与5G时代的悄然将至,新兴行业层出不穷,既催生了更多的全新机会,同时也引发了市场格局的巨大变化。


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一方面,物联网、VR/AR、手机、智能汽车、可穿戴设备、智慧城市等诸多领域的全面引爆让电子材料的地位急剧凸显。另一方面,随着电子应用技术日益智能化、多媒体化及网络化的深入发展,对电子材料的技术要求也日益提高。短、小、轻、薄作为电子产品发展趋势必然对封装器件提出更小、更薄、更快、更方便和更可靠的结构趋势要求,所以,高精细,高标准,高可靠性的电子封装材料是匹配市场新需求的必然要求。


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晨日科技,作为中国封装材料行业的领导品牌,积极应对市场新挑战,不断加大创新研发的步伐,在瞬息万变的市场环境下做出前瞻性的国内电子封装材料布局,打响电子封装领域民族品牌第一枪。


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为此,5.25日在沙河高尔夫球别墅区C15,晨日科技首届全国代理发布会优雅亮相。晨日旗下核心新品X4、X5、激光及哈巴焊无铅锡膏将在发布会上初显锋芒。


晨日科技首届全国代理发布会流程


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晨日X4/X5系列无铅锡膏


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EL-S5/EH-S3激光及哈巴焊无铅锡膏


ES-1000系列6号粉无铅固晶锡膏


晨日科技,用实力证明自己

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晨日科技首届全国代理发布会

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