芯片PM该知道的IC术语(一)封装外观

芯片的封装外观

  • 封装外观术语图示
    • SIP 单排引脚封装
    • DIP 双排引脚封装
    • TSOP薄小外形轮廓封装
    • QFP四方扁平封装
    • PLCC 塑料无引线芯片载体
    • LCCC陶瓷无引线封装芯片载体
    • PTH pin through hole 通孔式
    • SMT 表面贴合式
    • CSP Chip Scale Package 芯片尺寸级封装
    • Lead Frame引线框架
    • wire bonding 引线焊接
  • 封装管脚数量
  • 封装编号
    • SIP
    • DIP
    • ZIP
    • PGA
    • PLCC
    • QFP

封装外观术语图示

芯片PM该知道的IC术语(一)封装外观_第1张图片

SIP 单排引脚封装

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DIP 双排引脚封装

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TSOP薄小外形轮廓封装

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QFP四方扁平封装

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PLCC 塑料无引线芯片载体

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LCCC陶瓷无引线封装芯片载体

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PTH pin through hole 通孔式

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SMT 表面贴合式

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CSP Chip Scale Package 芯片尺寸级封装

芯片与封装尺寸面积比达到1:1,最高级封装。
csp

Lead Frame引线框架

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wire bonding 引线焊接

从die的pad到引线框架的连接。
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封装管脚数量

Type Package Type Symbol pin count
通孔安装类型塑料 DIP普通 RA 8,14,16,18,20,22,24,28,32,36,40,42,48
通孔安装类型塑料 ZIP RD 20,24,28,40
通孔安装类型陶瓷 DIP普通 AA 14,16,18,20,22,24,28,40,42,48
通孔安装类型陶瓷 PGA BA 73,88,133,177,209,257,301,240,365,400 奇数的多出一pin防误插
表面贴合类型塑料 SOP MA 8,16,24,28,32,40,44
表面贴合类型塑料 TSOP TA 32,40,26/20,26/24,28/24,32,44/40,44,48,50/44
表面贴合类型塑料 QFP GA 44,56,64,80,100,128,160,208,240,272,304
表面贴合类型塑料 LQFP TB/TC 44,48,64,80,100,120,144,176,208
表面贴合类型塑料 SOJ JA 26/20,26/24,28/24,28,32,36,40,42,50
表面贴合类型塑料 QFJ JB 18,20,28,32,44,68,84
表面贴合类型塑料 BGA/FBGA LA 48,84,104,144,176,224,256,352,420,560
表面贴合类型塑料 wafer-level CSP HA/HB 自定义
表面贴合类型塑料 FLGA LB 48,56,84

封装pin脚数量分布图
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封装编号

SIP

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DIP

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ZIP

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PGA

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PLCC

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QFP

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