晨日科技携旗下核心产品重磅亮相 AUTO TECH 2019 中国国际汽车技术展览会

       AUTO TECH 2019 中国国际汽车技术展览会将于明天在武汉国际博览中心（汉阳）盛大启幕，作为中国汽车前装领域的重要展览会，主要涵盖汽车电子技术、车联网技术、EV/HEV技术、汽车轻量化技术、自动驾驶技术、汽车测试测量技术、5G技术应用等诸多重点议题，展会为期3天，5月9日开始直至5月11日。

参展商：晨日科技股份有限公司

展位号：B2-655

 展会时间：5月9日-5月11日

展会地点：武汉国际博览中心（汉阳）

电子封装材料行业发展趋势

        随着电子应用技术智能化、多媒体化、网络化的迅速推进，全球电子制造业正进入一个创新密集和新兴企业快速发展的时期，电子产品越来越向短、小、轻、薄的方向发展，引发封装器件也必须向更小、更薄、更快、更方便及更可靠的结构趋势去转变，以适应市场需求的变化。于是，高精密、高可靠性的电子封装材料成为时下的必然选择，谁能够最大限度的适应市场，谁将引领未来的电子封装材料行业。 晨日科技简介 深圳市晨日科技股份有限公司致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的创新，是电子精细化学品领域的国家级高新技术代表型企业，晨日科技率先在LED封装领域提出倒装封装固晶锡膏、倒装用果粉胶的解决方案提供商，主要产品包括无铅锡膏、高铅锡膏、硅胶等。

        晨日科技以推动材料行业技术进步为己任，不断创新，在产业链关键环节不断加大投入，固晶锡膏制备及应用技术已经达到国际先进水平，为业内多家封装公司提供产品及技术服务，赢得客户的普遍好评，市场份额稳步增长。不仅如此，晨日科技坚持与时俱进，不断适应市场需求的变化，在趋势到来前提前布局，时刻把握市场脉搏，潜力无限。

晨日科技产品预览

（一）专业的焊接方案提供者 高端SMT锡膏强力推荐 X4/X5 Sn96.5Ag3.0Cu 0.5系列无铅锡膏

X4/X5是一款无铅、免清洗、完全不含卤素的锡膏，完美适配汽车电子、手机电脑等高精密SMT制程工艺，具有极高的可靠性。

适合微型元件和细间距组装 

满足超细间距印刷工艺性要求

 最好的印刷性能 

低挥发溶剂体系，保湿性好，操作窗口宽，持续印刷一致性好 

高粘着力，保持元件黏着

稳健的回流性能 

 工艺窗口宽，使得回流温度曲线灵活

良好的焊接效果

 热塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状。 

 焊点表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性

（二）EL-S5/EH-S3激光及哈巴焊无铅锡膏 Sn96.5Ag3.0Cu0.5/Sn42Bi58/Sn64Bi35Ag1 系列无铅合金

EL-S5/EH-S3是一款无铅、免清洗、完全不含卤素的锡膏，完美适配激光、热风枪和烙铁等快速焊接制程工艺，具有极高的可靠性。

 良好的流变性能 

 下胶流畅，适应激光焊接的高速点胶工艺

 较高的活性 

 快速焊接过程能够立即激发释放焊接所需的活性

较高的粘附能力 

瞬间焊接过程团聚锡粉，极少产生飞溅和锡球

良好的焊接效果 

 热塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状。 

 焊点表面光亮、少皱褶、低空洞

晨日科技，致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的创新，满足不同人群对封装材料特殊化需求，以创新和研发为基础，引领和推动整个电子封装材料行业的快速发展与进步！5月9日-11日，我们在展台B2-655静心守候，只等您来！