pcb制作总结---基于STM32的电压自动采集控制系统

---

寒假回家前算是完成了第一块PCB（四层板）的初步测试，现把设置流程记录如下

---

参考文章：

• 丝印导出为PDF[1]、[2]
  注意：如何禁止布线层使用设计里面的放置线条命令，在最终的丝导出的PDF文件将看不到相应的禁止布线层，需要使用划线命令来画禁止布线层
• Altium Designer 覆铜与导线或过孔的间距设置

---

设计规则附件：[下载链接(https://download.csdn.net/download/utotao/10943615)

---

四层板实际设计五层（包括机械层），每一层设计图如下：

顶层：

地层：

电源层：

底层：

机械层：

1.原理图的设计

注意事项：

• 电路基本检查
• 注意器件属性检查，这将关乎后面BOM表是否规范
  Designtor：写上器件丝印号，例如对于电容，c1
  Comment：器件值，例如对于电阻写10K
  Description：器件种类，例如对于电阻就写上贴片电阻
  封装型号：务必检查清楚，使用可靠地库，贴片电阻使用0805G或者0603G；
  Design Item ID：LibRef（无关紧要）
• 引脚标号要尽量清除，引脚要伸出来，方便查看
• 注意电源设计： 12V转正负5V；5V转3.3V；3。3V转2.5V
• 232串口芯片MAX3232引脚电容使用钽电容，参考具体的芯片手册
• 务必检查每一个元器件的封装引脚是否正确
  错误示范：12V转正负5V模块引脚表标反了，导致出现问题

2.画PCB板

经验活 ==== 以四层板为例

• 分层 — 四层
  设计 --> 层叠管理器 --> 点解Top Layer选择添加层 --> 重复操作，分别设置为GND Layer和VCC Layer
  
  

• 画禁止布线层、原点（左下角或者中性），由此确定PCB板的大小

• 使用交叉命令将原器件挪移到合适的部分堆放等待进一步摆放

• 按区域摆放元器件，摆放原则：
  紧凑并且要和布线相配合；
  注意数字区域、模拟区域、电源区域的划分

• 按区域布线，布线原则：
  电流不回流；
  导线不走直角；
  信号线10mil，电源线越宽越好2~3mm；
  晶振Pi布线包地处理；
  过控（0.7mm0.4mm）尽量贴近引脚电流不回流；

• 铺铜
  使用辅助线按照数字区域和模拟区域先圈出一个大致的形状 —> 然后使用多边形命令描线 — > 铺铜
  

• 割铜
  对于电磁干扰较大的区域进行割除防止干扰；
  芯片引脚区域进行割铜放置短接；
  尖峰部位进行割铜放置干扰；

• 画机械层 — Mechanical1
  在机械层打定位螺丝孔，可以搞一个圆角，要好看些，同时pcb的形状貌似可以使用机械制图软件进行绘制，此处待论证…

• OVER
  ============================ ====================================
  布线规则：

• 3W原则：线与线中心间距尽量保持在3倍线宽以上；

• PCB板边沿与引脚焊盘最短距离不能小于2mm；

• 电流如水流，导线如河道，要让水流、电流尽量平稳；

• 流量大的电源线、地线要宽，一般是 地 > 电源；

• 传输数据、地址的信号线可以细一些，尽量均匀；

• 高速信号的导线走线长度尽量相等 ；

• 相邻布线层的走线尽量不要平行，最好垂直；

• 导线尽量不要紧贴PCB边缘

• 数字电路信号线可以8-12mil，没有强制新要求；（电源线宽规则）

过控规则：

• 过控有通孔、盲孔、埋孔之分，多用通孔；
• PCB上过控要尽量少，降低对PCB完整性的破坏；
• 过控不能过小，受制于厂家的工艺限制；
• 管教要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好；
• 过孔内径一般大于与其连接的导线宽度；
• 国过孔越大承载的电流越大；
• 电源和地线的过孔可以大一些；
• 过孔尽量不要放在焊盘之上；

元器件布局：

• 元器件尽量放置在PCB板同侧；
• 元器件排列要紧凑美观，输入和输出原件尽量远离；
• 以核心元件为中心，围绕它进行布局；
• 元器件的布局应该便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向；
• 发热元件，应优先安排在利于散热的位置，且不能过于集中；
• 去耦电容要靠近芯片的电源地线引脚，不然滤波效果会变差；
• 高速线要尽量短；
• 同一个位置的正反两方面尽量不要同时放置芯片；
• 电器连接关系密切的元器件最好放置在一起；
• 高压元器件和低压元器件之间最好有较宽的电器隔离带；

其余注意事项：
其余PCB注意事项

3.出BOM表（器件对应的丝印）、元器件清单（采购使用）、丝印正反面（提供给焊接人员使用）

BOM表：报告 —> Bill of Materials

根据BOM表导出相应的元器件清单；

导出丝印正反面：
文件 —> 智能PDF…,此处直接参考导出丝印

4.PCB制板

交送而来相关人员制版，最低3片，注意交付要给板子取号标号，例如实验板20190119

5.PCB焊接

按照元器件清单采购（可直接把元器件清单给淘宝店铺后者去中发采购），
待板子回来以后，比对关键元器件，交付给二楼郑进行焊接（加急的话大约1个礼拜板子可以回来）

BTY：板子如果有问题，可以找二楼王老师傅调休

---