pads layout“铜箔”详细手记

使用“铜箔”主要是用来加强线宽，提高散热，对大电流回路用得较多。在 1OZ（ 36um）铜厚的前提下， 1A 的电流走 1MM 的线宽，也就是 40MIL。

方法一“菜单法”

1.打开pads layout，在菜单栏中选择“铜箔”，鼠标右键【多边形】，如图一

图一

​2.按照路径绘制完成铜箔后双击鼠标，弹出对话框进行设置，如图二

图二 

​3.设置完成后点击【确定】，最后画出的铜箔效果，结束。如图三

图三

方法二“网络法”

​1.打开pads layout，先选中需要使用“铜箔”连接的网络（鼠标右键--【网络】），此时选中的网络管脚亮显，如图四

图四

2.点击鼠标右键--【添加布铜区】，如图五

图五

​3.此时鼠标光标显示“v”，继续鼠标右键--【多边形】，按照路径绘制完成铜箔，如图六

图六 

​4.最后完成的铜箔效果，如图七

图七

​PS:此两种方法对“覆铜”也适用。“铜箔”也叫“静态铜”，“覆铜”也叫“动态铜”。​

 

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