三星S9电路板缩减，只为做得更薄

南韩ETNews新闻最新消息指出，Galaxy S9系列将配置1200万像素、f/1.5-f/2.4可变光圈的主镜头，而Galaxy S9+则将搭载f/1.5、f/2.4光圈设计的双1200万像素镜头的主相机，而前置镜头则均采800万像素，同样具备虹膜辨识功能，但在Galaxy S9+配置规格将会更高一些。

此外，相关消息更指出三星将在Galaxy S9系列采用SLP技术设计的电路板设计，借此让机身内部可腾出更多空间，同时屏幕也将延续Galaxy S8系列采用Y-OCTA技术，让AMOLED面板直接整合触控层，使屏幕元件厚度可以更薄，同时也将提高屏幕亮度。

就先前说法，Galaxy S9系列分别对应5.77吋与6.22吋规格，同时借由全新Infinity Display全尺寸屏幕设计，让屏幕显示占比可进一步提高。不过，碍于技术与实用程度仍未到位，三星可能仍不会将屏幕下指纹辨识功能用于Galaxxy S9系列，因此仍维持在机身背面搭载指纹辨识器，同时排列位置也将与Galaxy S8系列稍有不同。

至于处理器部分，Galaxy S9系统搭载三星自有Exynos 9810，以及与Qualcomm合作的Snapdragon 845，两款处理器都将借由人工智能技术应用强化手机的运算效果，借此让手机变得更懂使用者需求。

三星预计将在MWC 2018期间揭晓Galaxy S9系列，预期也会有搭配新品同步推出。