5G商用加速冲刺，群雄逐鹿5G芯片市场

5G技术的高速发展，推动了包括通信、电子元器件、芯片、终端应用等全产业链的升级，相比其他终端应用，在移动互联网时代，5G的首要应用场景还是在手机方面，其中芯片是智能手机应用端的关键，这势必会带来产业链最上游手机芯片的白热化竞争。
手机内的芯片主要包括射频芯片、基带调制解调器和核心应用处理器。射频部分将电信号调制成电磁波发送出去或对接收的电磁波进行解调，实现基带调制信号的上变频和下变频。基带部分主要功能为基带编码/译码、音频信号编码/译码等，是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。基带信号通常都是指经过数字调制的，频谱中心点在0Hz的信号。基带芯片主要组件为DSP、微控制器、内存（如SRAM、Flash）等单元，提供语音信号处理、信道编解码、图像处理等功能。

群雄逐鹿，角逐5G基带芯片市场
目前基带调制解调器主要的厂商目前包括高通、联发科、英特尔、三星、海思和紫光展锐、华为等。随着5G网络的即将商用，手机芯片厂商纷纷抢先推出了自家的5G芯片。
5G基带研发瓶颈
目前5G基带芯片可大致分为两种：
一种支持6GHz以下频段和毫米波，业者有高通、英特尔、三星、华为旗下的海思。调研机构Techno System Research认为，在这些厂商中，高通的5G芯片产品最具竞争力。
另一种5G基带芯片只支持6GHz以下频段，业者包括联发科、紫光展讯等。由于6GHz以下频段已经用于4G LTE，此类芯片的研发相对容易些。
由于毫米波是高频波，频宽较大，传输速度快，但是波长较短，讯号容易受干扰，必须要改善射频天线模组效能，才能有较好表现。另外，还需考虑的是5G基带芯片內建的DSP能力是否能支持更庞大的资料量运算，以及芯片的尺寸、功耗表现等问题。

基带芯片的技术门槛高、研发周期长、资金投入大（从开始研发到一次流片动则百万美元为单位）、竞争激烈。很多厂商相继放弃基带业务，飞思卡尔、德州仪器、博通、英伟达都相继放弃了基带市场，爱立信则从若即若离到现在重新挤入阵营。国内紫光展锐势头猛烈，进入国家队后资金扶持必将大幅提升，尽管华为海思自给自足，但实力也不容忽视。苹果目前正在减少对高通的依赖，与英特尔达成合作，三星与美国运营商Verizon宣布牵手，这种种行业动态都暗示着5G时代的市场争夺战的风起云涌。
未来的5G基带标准和应用会是什么样，我们谁也无法预见。