Protel Altium Designer DXP PCB 设计一

一、屏蔽处理

 

1、时钟等关键高速信号需要屏蔽处理

2、建议屏蔽线每1000mil打孔接地

 

二、避免闭环或开环走线

 

三、同层和不同层的走线阻抗必须连续

 

四、相邻层必须按照垂直走线

 

五、必须遵循拓扑走线结构(菊花链式,星型对称)

 

六、避免走线谐振(走线为信号波长1/4的整数倍会产生谐振)

 

七、信号回流路径最短的原则

 

八、去耦电容的位置摆放(靠近IC电源管脚,并且电容的电源走线和地线围成面积最小)

 

九、关于过孔的设计

 

1、孔的分类

盲孔、埋孔和通孔

盲孔:印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度与孔径通常不超过一定的比率。

埋孔:印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。

通孔:这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。

 

2、过孔注意以下方面

第一是:孔

第二是:孔周围的焊盘区

第三是:POWER 层隔离区

 

对于多层一般密度的PCB 设计来说,选用0.25mm/0.51mm/0.91mm(钻孔/ 焊盘/ POWER 隔离区)的过孔较好;

对于一些高密度的PCB 也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm 的过孔,也可以尝试非穿导孔;

对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗;

 

POWER 隔离区越大越好,考虑PCB 上的过孔密度,一般为D1=D2+0.41;

PCB 上的信号走线尽量不换层,也就是说尽量减少过孔;
使用较薄的PCB 有利于减小过孔的两种寄生参数;

 

电源和地的管脚要就近做过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好,因为它们会导致电感的增加。

同时电源和地的引线要尽可能粗,以减少阻抗;

 

在信号换层的过孔附近放置一些接地过孔,以便为信号提供短距离回路。

在高速PCB 设计时,设计者总是希望过孔越小越好,这样板上可以留有更多的布线空间,

此外,过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路。

 

在高密度PCB设计中,采用非穿导孔以及过孔尺寸的减小同时带来了成本的增加,

而且过孔的尺寸不可能无限制地减小,它受到PCB 厂家钻孔和电镀等工艺技术的限制,

在高速PCB 的过孔设计中应给以均衡考虑。

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