Allegro转PADS以及后续修改

将allegro转化为PADS文件,教程如下

https://www.cnblogs.com/xfdarm/p/4046914.html

其中建立系统变量的步骤如下:

       选中计算机-右键-属性

        Allegro转PADS以及后续修改_第1张图片

         Allegro转PADS以及后续修改_第2张图片

        Allegro转PADS以及后续修改_第3张图片

        将变量名和变量值按上述所示写好就可以了。

转化为低版本的步骤如下:

         File-export-downrev design

         选择版本16.6后点击save保存

        保存的文件夹里面不能包含中文字符,不然之后pads导入的时候会导不进         去。

修改转化成的PADS

(均为本人在使用过程中碰到问题解决的记录,所以比较杂乱)

1、将最小显示宽度设为1

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2、显示实心铜需要设置的部分

热风焊盘处SMT热焊盘需要设置为过控覆盖(即全覆盖)。

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填充和灌注那边需要设置正常查看。

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调整栅格间距小于敷铜线宽。

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以上都设置好之后,铜皮显示就是实心铜了,敷铜之后假如有个别铜皮不能用,需要重现画的话,最好将层设置那边需要平面类型设置为无平面(设置混合平面的时候不能使用敷铜,暂时不清楚原因)

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3、显示网络

将颜色设置为白色比较清楚

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4、需要在规则那边重新设置差分线的间距和线宽

5、在allegro那边erc没有问题的间距,比如过控到线,线到线,焊盘到线,在PDAS这边会有略微的差别,我是将4mil改到了3.75mil。

6、添加禁布区(比如有些地方不能放置元器件或者布线等)

先用敷铜画一个区域,然后进入特性将属性设置为禁止区域。再设置气质区域里面哪些不可以放置。

7、allegro那边的的place bound top(或许是这个)转到PADS之后变成了禁布区会导致以下错误。

Allegro转PADS以及后续修改_第10张图片

需要在元器件编辑那边修改,将该框的禁布内容修改。保存之后退出。

会自动弹出以下对话框,点击所有即可。

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8、在allegro中画了一个焊盘为shape属性的封装,到了PADS之后,那个焊盘出现了正反都有的现象,需要进入到库中修改封装

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然后进入编辑环节,将该焊盘修改。

教程:

https://blog.csdn.net/yinshunjun123/article/details/26216179

之后它们就是一个焊盘了。

修改好之后保存到库中。

接下来就是将库中的新封装替换板子上原来的旧封装。

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9、出gerber

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确定之后如下图所示。

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Drill选择的文档类型为钻孔图。

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然后进入选项,选择钻孔符号,设置偏移量。大约3000mil左右。

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不设置的话,两个会重合在一起。

Nc的文档类型为数控钻孔。

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出solder的时候需要将焊盘尺寸放大(缩小)至0,原来默认是10。因为我们做的焊盘是有阻焊层的,所以这边就不需要了。

Allegro转PADS以及后续修改_第20张图片

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