PCB Design Rules﹣Fanout Control
PCB Design Rules﹣Fanout Control（PCB设计规则﹣扇出控制）是Altium Designer 18中“PCB Rules and Constraints Editor”对话框第二项功能Routing布线的第七个页面，如下图所示。
Summary摘要
该规则指定在扇出设计中连接到信号和/或电源平面网络的表面安装组件的焊盘时要使用的扇出选项。从布线的角度来看，扇出实际上是通过添加通孔和连接轨道，将SMT焊盘变成通孔焊盘。由于使信号可用于所有布线层而不只是顶层或底层，因此大大增加了成功布线电路板的可能性。在布线空间非常紧凑的高密度设计中，这尤其需要。
所有设计规则都是在“PCB Rules and Constraints Editor”对话框中创建和管理的。有关使用设计规则系统的高级视图，请参见Constraining the Design - Design Rules。有关如何确定要应用设计规则的对象的详细信息，请参阅Scoping Design Rules。
Constraints约束条件
Fanout Style - 指定如何相对于SMT组件放置扇出通孔。提供以下选项：
Auto - 选择最适合组件技术的样式，以提供最佳的布线空间结果。
Inline Rows - 扇出通孔放置在两个对齐的行内。
Staggered Rows - 交错行-扇出通孔放置在两个交错行中。
BGA - 根据指定的BGA选项发生扇出。
Under Pads - 扇形过孔直接置于SMT组件焊盘下方。
Fanout Direction - 指定扇出使用的方向。提供以下选项：
Disable - 不允许对规则所针对的SMT组件进行扇出。
In Only - 仅向内扇出。所有扇出通孔和连接轨道将放置在组件的边界矩形内。
Out Only - 仅向外扇出。所有扇出通孔和连接轨道将放置在组件边界矩形的外部。
In Then Out - 将所有组件焊盘向内展开。所有无法沿该方向散开的吸盘应向外散开（如果可能）。
Out Then In - 向外展开所有组件焊盘。所有无法沿该方向展开的焊盘应向内展开（如果可能）。
Alternating In and Out - 交替散开所有组件焊盘（如果可能），先向内然后向外。
Direction From Pad - 指定扇出的方向。将BGA组件呈扇形展开时，其焊盘被分成多个象限，而扇形同时应用于每个象限中的焊盘。提供以下选项：
Away From Center - 每个象限中的焊盘的扇形散开都与组件中心成45°角。
North-East - 每个象限中的所有焊盘均朝东北方向（与水平方向逆时针旋转45°）呈扇形散开。
South-East - 每个象限中的所有焊盘都朝东南方向（与水平方向顺时针45度）呈扇形散开。
South-West - 每个象限中的所有焊盘都向西南方向（与水平方向顺时针135°）呈扇形散开。
North-West - 每个象限中的所有焊盘均朝西北方向（与水平方向逆时针135°）呈扇形散开。
Towards Center - 每个象限中的焊盘的扇形以与组件中心成45°角的方式应用。在大多数情况下，由于另一个焊盘的扇出通孔已经占用了所需的扇出空间，因此无法实现方向一致。在这些情况下，扇出将在下一个可用方向（东北，东南，西南，西北）发生。
Via Placement Mode - 指定如何相对于BGA组件的焊盘放置扇出通孔。提供以下选项：
Close To Pad (Follow Rules) - 扇出通孔将尽可能靠近其对应的SMT组件焊盘放置，而不会违反定义的间隙规则。
Centered Between Pads - 扇形过孔将在SMT组件焊盘之间居中。
How Duplicate Rule Contentions are Resolved如何解决重复的规则争用
所有规则均由优先级设置解决。系统按照从最高优先级到最低优先级的规则进行操作，并选择范围表达式与要检查的对象匹配的第一个规则。
Rule Application规则申请
在交互式布线和自动布线期间。
Tips提示
将自动创建以下默认的扇出控件设计规则，其中涵盖了可用的典型组件包类型（按优先级从高到低列出）。根据您的个人设计要求，可以编辑这些规则或定义其他规则。
Fanout_BGA –查询IsBGA。
Fanout_LCC-查询IsLCC。
Fanout_SOIC-查询IsSOIC。
Fanout_Small-查询（CompPinCount <5）。
Fanout_Default-查询全部。
扇出通孔使用的样式，将遵循适用的“布线过孔样式”设计规则。作为从焊盘到通孔的扇出过程的一部分，附加的走线将遵循适用的“走线宽度”设计规则。