Altium Designer 实用操作笔记
Altium Designer 使用笔记
走线135°弯折，外边缘需要高于内边缘0.414d（d为走线宽度，tan22.5=0.414），才能保证折弯后的宽度不小于d。一般选择高0.5d。
走线后设置为solder层（可以没有网络名称），可以让走线处没有绿油，便于过大电流和散热。
view flip board反转显示，快捷键是V-B
tools legacy tools legacy 3D view可以3D预览
按W按键上方的2是2D视图
按W按键上方的3是3D视图，按住Shift然后按住右键可以查看不同角度
SHIFT F后出现光标点击任意器件或者连线，选择所有相同器件或者连线，系统会选中所需要的，这时在对话框中选择locked并勾选成功，则会锁定所有器件或者连线，取消方法类似
选中一些元器件，在拖动过程中，按L即可切换这些元器件的层，可由顶层全部切换到底层，亦可由底层全部切换到顶层
还有一种方法是，选中器件，点击软件右下角PCB PCB Inspector 修改元器件的层，这里面还可以批量修改是否锁定，是否显示名称等
Tools-un route 可以选择删除所有的连接（包括过孔）（ALL）、单根走线等等
鼠标的实时位置显示：SHIFT+H
鼠标的实时位置随鼠标移动：SHIFT+G
左右翻转：选中元器件拖动之，按下X
上下翻转：选中元器件拖动之，按下Y
调整焊盘与孔的偏移量
双击焊盘进入Pad的属性界面，在右侧Offset From Hole Center（X/Y）中可以调整偏移量的大小
Design-Impot Changes form 提示器件不匹配，可以通过Project-Component links更新
总图的制作同步在Design中，例如Create sheet symbol form sheet or HDL
元器件的重新命名在Tools中，例如Annotate Schematics Quietly
如果想固化个别元器件的名称，让重命名时不被更新，可以将相应的元器件名称锁定，具体操作是双击元器件，进入Component Properties界面，将Designator 后面的选择框打√，让名称被锁定。注意双击丝印锁定Parameter Properties中的Value值不可行。
改变丝印大小
任选一个丝印，右击选择Find Similar Object，Object kind的Text后面的下拉选择Same
点击OK，会选择PCB中所有丝印，在弹出的PCB Inspector 中可更新Text Height和Text Width，每次修改数值后需要点击Enter键盘按键才会实施更新
快捷键（英文输入法下）
所有的快捷方式都包含右下角Help-shortcut中
单位切换：按下Q键可更换mm、mil单位
测量间距：Ctrl+M
排列
Edit-align可进行同高、等间距等快捷排列
单层显示：Shift+S，然后通过+ 、- 实现单层的切换
机械层选择，如果勾选，只显示使能的机械层，否则显示所有的机械层，然后可以添加需要的机械层 
Design-Layer Stack Manager可以添加中间层，删除中间层 ，移动中间层位置
Design-board options可以修改PCB设计中相关步进
ElectrionalGrid：电气网格，当手动布线时，鼠标靠近具有电气的导线或者焊盘的时候，自动跳到焊盘的中心处，设置的值越大，电气“吸引”更远。
Snap Grid：移动鼠标的步进距离，需要精度高的尺寸时，就把这个值设置小一点。
ComponentGrid：元件步进网格，在进行元件布局的时候，移动元件步进的距离大小设置。
Visible Grid：可视网格，设置背景中看见的格子的大小
十字光标变大：
Tools-Preferences-PCB Editor-General-Other-Cursor Type选中Large90
复制剪切后出现的十字光标是为了选中粘贴时的参考点，一般选取原点，当然也可以选择其他的点。
粘贴时，需要选择特殊粘贴，然后选中中间两个选项，再去粘贴，利用快捷键E-J-L可以快速定义新的粘贴点坐标
还可以选择Paste Array，一次性粘贴多个，粘贴的间隙可以调整，如图
定义板子的形状（定义黑色的区域）：选中KeepOut Layer组成一个封闭的区域，然后点击Design-Board Shape-Define from selected objects
需要注意：如果有多个封闭的区域，可能会导致报错，如果不能形成封闭的区域，可以先添加两根keepout的线，搞定后在删除。
过孔设置，阻焊掩模扩充设置为1mil，需要覆盖绿油所以下面两个需要勾选，如果是为了散热，例如大电流的HSD焊盘可以不覆绿油直接裸露
铣刀距离不想被铣刀靠近的区域需要预留5mm。铣刀分板是贴片厂的事情，分板路径行程有较大公差，因此如果想严格控制尺寸还需要制板厂，其工艺可以满足高精度需求。
测试点与测试点之间中心间隙最起码需要满足1.3mm（51.181mil）才可以安排最小50mil的探针
贴片厂：
PCB板材中FR-4是最常见的，介电常数为4.8级，本质是玻璃纤维
表面处理工艺有喷锡、化锡、渡镍金等
板厚一般除了钥匙都是1.6mm
铜箔1oz=35um
立碑一般是由于焊盘不对称，在回流焊时由于热风对流导致的
Bottom层不建议放置大型器件，放置Top层回流焊时掉下来
0805及以上封装，建议长边放置和进板方向是同一个方向，这样应力较小
偷锡焊盘：插件焊盘边缘间距0.6mm-1.0mm，推荐采用椭圆或添加偷锡焊盘（仅仅为聚集多余的锡，使得不连锡）
工艺边需要5mm，保证在回流或者波峰焊时不会夹坏器件
如果不能满足此间距，建议添加1.2mm的邮票孔和3.8mm的边
波峰焊过程：喷助焊剂（清洗氧化等，通过喷嘴喷出雾状）、然后加热、最后锡波（全）上锡
140-150℃预热、245℃焊接
最后还需用刷子将锡珠刷掉
ICT测试气缸0.4-0.8Mpa，测试点最好是均匀的才能保证应力不大
回流焊
刷膏机、AOI检测（AOI为2D AOI，高度由放射角判断，不能精确判断）
送料：高清摄像头，坏料抛弃，歪料自动调整
焊接：预热区，助焊区，回流区（锡为液态），冷却区