IT986X-HDK笔记

1、不建议使用RC线路取代RSTNI-IC

2、EPaD功用：①IC散热路径②电源回流主路（IVDD、MOVDD、IOVDD)

3、1.1与1.8不建议使用LDO

4、Ethernet RJ45部分layout底部全部（尽量）挖空

5、IIC 2.3.9 紫色部分不能使用gpio5~gpio10（若EMMC开机且不使用此处，可使用） 红色部分不建议使用、尤其是SPI-debug和GPIO63~67（boot部分)；

 

6、IIC最好加上grouding shielding，尤其和其他信号线相邻的时候，容易受到干扰；

7、capture的MCLK PCLK请上groud shielding；

8、Audio in 走线尽量远离Audio OUT和Amplife；

9、使用ADC必须增加额外线路，最稳妥 增加独立的LD

 

 

、

 

10、PWM必须加groud shielding；

11、建议官方上有TVS部分，客户也要加上，可以先预留，若安规这些过了，可以量产再去掉

 

12、1.1和1.8（1.5）这两路通常电流比较大，要尽量靠近IC；

13、groud shielding

 

14、信号穿层走线优先级：

 

15、电源Via穿层要打两个Via，减低Via造成的微电感；