如何画一块标准的可以SMT的PCB板?

开篇前先来两个单位换算:
1mil=0.0254mm
1mm= 39.37mil
设计时可以把1mm当成40mil
这两个单位在画PCB时经常换算最好把它背下来。
以下设计是针对可以SMT工艺及符合安规要求的设计,如果是手工焊接的个人产品另说;
画出来一块板子都希望可以批量生产和进行机器自动SMT,这也是许多企业要求之一。

PCB通用设计要求

1、根据PCBA的加工工序,在设计时应遵循“单面SMT>双面STM>单面插件>双面插件”的优先顺序。
注:PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,或经过DIP插件的整个制程,简称PCBA。可以简单理解为PCBA为焊接元器件的过程。
2、PCB焊盘、印制导线和有效铜箔距离板边>=0.5mm(20mil)

  • 由于PCB的切割存在误差所以最好把有效的铜缩进0.5mm,防止出现切割误差而导致的错误

3、关于光学定位点定位标准(Mark点)

  • PCB对角需要有一对Mark点,形状为1.0±0.1mm(40mil左右)的方形焊盘

  • 以Mark点中心为圆心,1.5mm(60mil)为半径的圆圈内不能有绿油和铜箔

  • Mark点距离板边>10mm

4、器件布局

  • 极性元件的元件极性方向尽量保持一致(比如一块板子里面有4个LED,那么LED导通方向尽量保持一致)

  • 相似元件的排列方向尽量一致

  • SMT器件距离板边>4mm(150mil)

  • 过孔与焊盘连接时,过孔与焊盘之间应用长度>0.635mm(25.4mil)的导线连接

  • 应避免在焊盘0.635mm(25.4mil)以内打过孔(即过孔与焊盘的安全距离为0.635mm),焊盘与过孔之间至少有0.3mm(12mil)的阻焊膜

注:阻焊膜多数为绿色,所以 在PCB行业常把阻焊油叫成绿油,PCB的颜色实际就是阻焊油的颜色。
5、印制导线

  • 印制导线应该从焊盘中间引出
  • 焊盘与较大的铜皮进行连接时,应采用长度>0.635mm(25.4mil)的导线连起来进行热隔离,常用的方法时十字花焊盘进行连接
  • 粗导线(比如电源线和地线)与焊盘之间应采用长度>0.635mm(25.4mil)的导线连接 焊盘之间通过导线时必须设计有阻焊膜

关于定位孔与插式元器件

1、PCB长边方向需要有两个定位孔(一个板子通常有两个及以上的定位孔)

  • 两个定位孔中心连线平行于X轴或者Y轴,定位孔直径根据定位螺丝大小而定,常用的时3mm的定位螺丝,所以孔直径3.0±0.05mm
  • 以定位孔中心为圆心,8mm(320mil)范围内不许有焊盘、导线、元器


2、插式元器件

  • 插式元器件的方向:平行于X轴或者Y轴
  • 两个插式器件焊盘之间的距离>2.54mm(100mil)
  • 元器件焊盘及孔径:孔径1.1mm(44mil),焊盘直径2mm(80mil),圆形焊盘
  • 以焊盘中心为圆心,4.5mm(180mil)半径范围内不许有SMT器件或者过孔

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