如何画一块标准的可以SMT的PCB板？

开篇前先来两个单位换算：
1mil=0.0254mm
1mm= 39.37mil设计时可以把1mm当成40mil
这两个单位在画PCB时经常换算最好把它背下来。
以下设计是针对可以SMT工艺及符合安规要求的设计，如果是手工焊接的个人产品另说；
画出来一块板子都希望可以批量生产和进行机器自动SMT，这也是许多企业要求之一。

PCB通用设计要求

1、根据PCBA的加工工序，在设计时应遵循“单面SMT>双面STM>单面插件>双面插件”的优先顺序。
注：PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。可以简单理解为PCBA为焊接元器件的过程。
2、PCB焊盘、印制导线和有效铜箔距离板边>=0.5mm(20mil)

• 由于PCB的切割存在误差所以最好把有效的铜缩进0.5mm，防止出现切割误差而导致的错误

3、关于光学定位点定位标准（Mark点）

• PCB对角需要有一对Mark点，形状为1.0±0.1mm（40mil左右）的方形焊盘

• 以Mark点中心为圆心，1.5mm（60mil）为半径的圆圈内不能有绿油和铜箔

• Mark点距离板边>10mm

4、器件布局

• 极性元件的元件极性方向尽量保持一致（比如一块板子里面有4个LED，那么LED导通方向尽量保持一致）

• 相似元件的排列方向尽量一致

• SMT器件距离板边>4mm(150mil)

• 过孔与焊盘连接时，过孔与焊盘之间应用长度>0.635mm（25.4mil）的导线连接

• 应避免在焊盘0.635mm（25.4mil）以内打过孔（即过孔与焊盘的安全距离为0.635mm），焊盘与过孔之间至少有0.3mm（12mil）的阻焊膜

注：阻焊膜多数为绿色，所以 在PCB行业常把阻焊油叫成绿油，PCB的颜色实际就是阻焊油的颜色。
5、印制导线

• 印制导线应该从焊盘中间引出
• 焊盘与较大的铜皮进行连接时，应采用长度>0.635mm（25.4mil）的导线连起来进行热隔离，常用的方法时十字花焊盘进行连接
• 粗导线（比如电源线和地线）与焊盘之间应采用长度>0.635mm（25.4mil）的导线连接 焊盘之间通过导线时必须设计有阻焊膜

关于定位孔与插式元器件

1、PCB长边方向需要有两个定位孔（一个板子通常有两个及以上的定位孔）

• 两个定位孔中心连线平行于X轴或者Y轴，定位孔直径根据定位螺丝大小而定，常用的时3mm的定位螺丝，所以孔直径3.0±0.05mm
• 以定位孔中心为圆心，8mm（320mil）范围内不许有焊盘、导线、元器

件
2、插式元器件

• 插式元器件的方向：平行于X轴或者Y轴
• 两个插式器件焊盘之间的距离>2.54mm（100mil）
• 元器件焊盘及孔径：孔径1.1mm（44mil），焊盘直径2mm（80mil），圆形焊盘
• 以焊盘中心为圆心，4.5mm（180mil）半径范围内不许有SMT器件或者过孔