TQFP 和LQFP 器件的焊接方法

在嵌入式系统硬件设计中，会大量用到表贴元器件特别是芯片，制作少量样机时，非常需要进行手工焊接。下面介绍焊接TQFP和LQFP器件的焊接方法，供读者在实际的焊接工作中参考。

1．所需工具和材料

合适的工具和材料是做好焊接工作的关键：
（1） 焊锡丝，直径为0.4mm或0.5mm；
（2） 电烙铁，要求烙铁尖要细，顶部的直径在1mm以下，功率为25W（不需选用功率过大的）；
（3） 无腐蚀型松香焊锡膏；
（4） 吸锡网，宽度为1.8mm；
（5） 无水乙醇（酒精）含量不少于99.8%；
（6） 防静电尖头镊子（不要平头）和一组专用的焊接辅助工具（两端有尖的、弯的各种形状）；
（7） 一把小硬毛刷（非金属材料）；
（8） 数字万用表；
（9） 放大镜，最小为10倍，可根据自己的实际情况选用头戴式、台灯式或手持式。

2．焊接操作过程

首先检查QFP的引脚是否平直，如有不妥之处，可事先用尖头镊子处理好。PCB上的焊盘应是清洁的。
（1） 在焊盘上均匀涂上一层焊锡膏，由于焊锡膏有粘性，除了有助焊作用，还方便芯片的定位。
（2） 用尖镊子或其它的方法小心地将QFP器件放在PCB上，然后再用尖镊子夹QFP的对角——无引脚处，使其尽可能的与焊盘对齐（要保证镊子尖不弄偏引脚，以免校正困难）。要确保器件的放置方向是正确的（引脚1的方向）。
（3） 另一只手拿一个合适的辅助工具（头部尖的或是弯的）向下压住已对准位置的QFP器件。
（4） 将烙铁尖加上少许的焊锡，焊接芯片对角的两点引脚。此时不必担心焊锡过多而使相邻的引脚粘连，目的是用焊锡将QFP固定住。这时再仔细观察QFP引脚与焊盘是否对
得很正，如不正应及早处理。
（5） 按上步的方法焊接另外对角的两引脚，使其四面都有焊锡固定，以防焊接时窜位。

（6） 这时便可焊接所有的引脚了。

3．焊接要领

（1） 在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚是并行的。
（2） 尽可能防止焊锡过量而发生连接现象，如果出现粘连也不必立即处理，待全部焊接完毕后再统一处理。同时也要避免发生虚焊现象。
（3） 焊接时用烙铁尖接触每个QFP引脚的末端，直到看焊锡注入引脚。可随时向烙铁尖加上少量焊锡。
（4） 电烙铁不要长时间的停留在QFP引脚上，以免过热损坏器件或焊锡过热而烧焦PCB板。

4．清理过程

（1） 焊完所有的引脚后要清除多余的焊锡。在需要清除焊锡的地方将吸锡网贴在该处，如有必要可将吸锡网浸上焊锡膏。用电烙铁尖贴在被吸点边缘的吸锡网上，吸锡网有了
热量就会把多余的焊锡吸在吸锡网上以解除粘连现象。存留在吸锡网上的焊锡可随时给以剪掉清理或加热甩掉。
（2） 用10倍（或更高倍数）放大镜检查引脚之间有无粘连假焊现象，或将万用表调到测试二极管极性一挡（一般此时两测试笔之间短路会有蜂鸣声），检查芯片两相邻引脚是
否出现不应该的短路。如有必要可重新焊接这些引脚。
（3） 检查合格后需清洗电路板上的残留焊锡膏，以保证电路板的清洁美观，更能看清焊接效果。
（4） 用毛刷浸上无水乙醇，然后用毛刷沿引脚方向顺向反复擦拭，用力要适中，不要用力过大。要用足够的酒精在QFP引脚处仔细擦拭，直到焊锡膏彻底消失为止。如有必要
可更换新的酒精擦拭，使得清洗的电路板及器件更美观。
（5） 最后再用放大镜检查焊接的质量。焊接效果好的，应该是焊接器件与PCB之间，有一个平滑的熔化过渡，看起来明亮，没有残留的杂物，焊点清晰。如发现有问题之处，
再重新焊接或清理引脚。
（6） 擦拭过的线路板应在空气中干燥30 分钟以上使得QFP下面的酒精能够充分挥发。上述介绍的焊接技术是我们在实际的焊接工作中积累的一些经验。焊接QFP器件原本就
不是很难，只要细心观察精心操作，就会得到满意的焊接成果。