Intel笔记本平台路线图全泄露：Tiger Lake独力支撑大局

　　最近有黑客从 Intel 那里搞到了一大批文件，里面内容非常丰富，有未来产品规划，有各种已发布或未发布产品的驱动、BIOS 等等文件，也有产品规格书等等东西。

　　我们现在手头拿到的第一批泄漏文件中有一个名为“ww18-20-intel-mobile-business-5q-nda-roadmap-with-wm.pptm”的演示文稿，其中的内容是未来多个季度中，Intel 对其移动平台的规划路线图，一起来看一下。

　　首先是面向企业级客户的产品线。

　　从 Tiger Lake 开始，原本的-Y 系列被改成了 UP4，原本的-U 则成为 UP3，-H 系列不变，而-G 系列，也就是和 AMD 合作的产品，则是被砍掉了（我们都知道）。

　　从 Tiger Lake 开始，U系列处理器将提供两种功耗选项，也就是上面所说的 UP3 和 UP4 这两种，其中 UP3 的功耗范围为 15~28W，UP4 的功耗范围为7~15W。

　　需要注意的是，两种系列的封装形式并不相同。

　　来看路线图，目前的超低压处理器系列 Amber Lake-Y 将会在这个季度（Q3）末进入 EOL，由 Tiger Lake-UP4 所代替，Comet Lake-U 的生命周期非常长，并且新的支持 LPDDR4 的 V2 版本已经于上个季度出货了，未来两种版本将并行。

　　Tiger Lake 从第四季度开始才会开始生命周期，也就是说 9 月 2 日的发布应该还是纸面发布，真正要买到 Tiger Lake 的产品还是要等到 10 月以后。

　　另外最惨的是标压端，也就是-H 的处理器。现在的 Comet Lake-H 将一直用到明年第二季度末，由于 Tiger Lake-H 延期、Rocket Lake-U 不知道是被取消还是延期，Comet Lake-H 将独力支撑 Intel 的移动高性能端。

　　UP3 系列的处理器阵容如上图，较 Ice Lake-U 系列的变化是多了频率更高的 Core i7-1185G7，Ice Lake-U 时代最强的应该是给苹果定制的 Core i7-1068G7。

　　在Y/UP4 系列上，明年将不再有 14nm 的产品。

　　Xeon W 和 Core H 的产品线情况，Core i7-10875H 基本上就是要靠自己打天下了。

　　接下来是消费级产品的路线图，实际与商用的没什么大的区别，值得注意的是，有-N 系列的产品线，也就是 Atom 处理器。

　　另外，Tiger Lake 的 UP3 和 UP4 系列的功耗范围与商用版不一样，UP3 是 12~28W，UP4 则是7~15W（PPT 这么写的，跟后面有点对不上）。

　　具体的产品和型号，Ice Lake 是一个只有消费级产品的系列，未来将会被 Tiger Lake 完整代替掉。

　　再来说说 Tiger Lake，它的新特性有 Xe GPU、Thunderbolt 4 和 PCIe 4.0。

　　Tiger Lake UP3 上面将有 4 条直连 CPU 的 PCIe 4.0 通道，未来的低压本子上独显终于可以不用挤 OPI 总线了，可以搭配一些性能不错的独显。

　　另外 Tiger Lake 在视频解码方面有一定提升，表现在支持 8K30、10-bit 的 AV1 解码，HEVC 和 VP9 解码的规格上升至 8K60、12-bit。

　　这份 PPT 包含的有效信息基本上就是这些了，可以看到 Intel 在今年下半年到明年上半年都要靠 Tiger Lake 来打，所以他们对这套平台是相当重视的，具体体现在它有一场专属的发布会。

　　标压端，短时间内可能要靠 TDP 拉升至 35W 的四核 Tiger Lake 来应付，八核的 Tiger Lake-H 延期到不知道什么时候，所以在今年到明年，产品上有优势的 AMD 在移动端上是要吞下很大一块份额了。