常用术语、缩写整理

GPU(Graphics Processing Unit)图形处理器
硬核(HPS)/软核处理器
SOPC(System On Programmable Chip)可编程的片上系统
SoC(System on Chip)

SoC是一个将电脑或其他电子系统集成到单一芯片的集成电路。系统芯片可以处理数字信号、模拟信号、混合信号甚至更高频率的信号。系统芯片常常应用在嵌入式系统中。系统芯片的集成规模很大，一般达到几百万门到几千万门。
SoC里CPU和控制器都放在芯片里，运行速度很快，现在的外设可以叫内部外设，即在芯片内部的外设
SoC里面的控制器是半导体厂商自己添加的，并非ARM公司自己添加的，ARM公司提供SoC的CPU（内核）

GUI(Graphical User Interface) 图形用户界面
EDA(Electronic design automation)电子设计自动化

利用计算机辅助设计（CAD）软件，来完成超大规模集成电路（VLSI）芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设计方式。

FPGA(Field Programmable Gate Array)现场可编程逻辑门阵列
ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 专用集成电路
ASSP(Application Specific Standard Parts) 专用标准产品
PAL(Programmable Array Logic)可编程阵列逻辑
GAL(Generic Array Logic)通用阵列逻辑
PLD(Programmable Logic Device)可编程逻辑器件
关于PAL\GAL\PLD的区别:

可编程逻辑器件PLDASIC的一个重要分支，是厂家作为一种通用性器件生产的半定制电路，用户可通过对器件编程实现所需要的功能。可编程逻辑阵列PLA,与20世纪70年代中期出现，它是由可编程的与阵列和可编程的或阵列组成。可编程阵列逻辑PAL器件是1977年美国MMI公司率先推出的，它由于输出结构种类很多，设计灵活，因而得到普遍使用。通用阵列逻辑器件GAL器件是1985年LATTICE公司最先发明的可电擦除、可编程、可设置加密位的PLD。具有代表性的GAL芯片有GAL16V8、GAL20，这两种GAL几乎能够仿真所有类型的PAL器件。实际应用中，GAL器件对PAL器件仿真具有100%的兼容性，所以GAL几乎可以全代替PAL器件，并可取代大部分SSI、MSI数字集成电路，因而获得广泛应用。
GAL和PAL的最大差别在于GAL的输出结构可由用户定义，是一种可编程的输出结构。GAL的两种基本型号GAL16V8（20引脚）GAL20V8（24引脚）可代替树十种PAL器件，因而称为痛用可编程电路。而PAL的输出是由厂家定义好的，芯片选定后就固定了，用户无法改变。

CPLD(Complex Programmable Logic Device)复杂可编程逻辑器件
ASIC(Application Specific Integrated Circuit)专用集成电路
ASSP(Application Specific Standard Parts)专用标准产品，是为在特殊应用中使用而设计的集成电路
RAM(Random Access Memory)随机存取存储器(易失性)
SDRAM(synchronous dynamic random-access memory)同步动态随机存取内存
SPRAM(Single port RAM)单端口随机存取存储器
DPRAM(Dual port RAM)双端口随机存取存储器
ROM(Read only memory)只读存储器
PROM(Programmable ROM)可编程只读存储器
EPROM(Erasable Programmable ROM)可擦可编程只读存储器
EEPROM (Electrically Erasable Programmable ROM)带电可擦可编程只读存储器
DDR SDRAM(Double Data Rate SDRAM)双倍速率同步动态随机存储器(内存条)
PCI(Peripheral Component Interconnect)外设部件互连标准

PCI是目前个人电脑中使用最为广泛的接口，几乎所有的主板产品上都带有这种插槽。PCI插槽也是主板带有最多数量的插槽类型，在目前流行的台式机主板上，ATX结构的主板一般带有5～6个PCI插槽，而小一点的MATX主板也都带有2～3个PCI插槽，可见其应用的广泛性。

PCIE(PCI-Express)

PCIe是一种高速串行计算机扩展总线标准，它原来的名称为“3GIO”，是由英特尔在2001年提出的，旨在替代旧的PCI，PCI-X和AGP总线标准。

FIFO( First Input First Output)先进先出
PLL(Phase Locked Loop)锁相环
MUX(multiplexer)数据选择器
乘积项(product term)指与或阵列
IP核(Intellectual Property core)

具有特定电路功能的硬件描述语言程序，该程序与集成电路工艺无关，可以移植到不同的半导体工艺中去生产集成电路芯片

ISP(In system programmable)在系统可编程
Antifuse technology反熔丝技术

反熔丝技术（antifuse technology）是相对于熔丝技术（fuse
technology）而言的。我们知道熔丝技术广泛用于各种PLD中，例如PAL，当PAL在编程器中被烧录之后，原先短接的点变为断开了。反熔丝技术恰相反，原来断接的点在烧录之后，短接上了，这种短接是永久性的。Actel公司用的是他们称作PLICE的反熔丝技术。PLICE技术是在反熔丝点上部有一个多晶硅层，下层为一个N+扩散层，两层之间是ONO（Oxide－Nitride－Oxide）的绝缘层。在未编程状态下，反熔丝连接点阻抗超过100ＭΩ，呈断开状态；在编程以后，阻抗典型值为500Ω。CROSSPOINT与Ｑuicklogic的反熔丝技术与Actel类似，它们是在两层金属或一层金属与一层多晶硅间有一层无定形硅，当一个约11V～20V电压加在反熔丝点以后，断接的点就短接上了，阻抗为50Ω～100Ω之间。反熔丝技术的特点，决定了反熔丝单元较小，占用芯片面积小，工作频率高，有加密位，反拷贝，抗辐射抗干扰，不需外接PROM或EPROM，适合航天、军事、工业等各领域。反熔丝技术的缺点也是明显的，它只能一次编程，需要专门的编程器，这都潜在地影响了系统的开发成本。

LUT(Look-up Table)查找表，即实现真值表所定义的功能的电路
粗/细颗粒（粗/细粒度）：

细粒度FPGA的逻辑功能块一般较小，仅由很小的几个晶体管组成，非常类似于半定制门阵列的基本单元，其优点是功能块的资源可以被完全利用，缺点是完成复杂的逻辑功能需要大量的连线和开关，因而速度慢；粗粒度FPGA的逻辑块规模大，功能强，完成复杂逻辑只需较少的功能块和内部连线，因而能获得较好的性能，缺点是功能块的资源有时不能被充分利用。

FLOPS(Floating point operations for second)浮点性能(每秒浮点运算次数)
摩尔定律：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。
FinFET(Fin Field-Effect Transistor)鳍式场效应晶体管/三栅极晶体管

传统晶体管结构中，控制电流通过的闸门，只能在闸门的一侧控制电路的接通与断开，属于平面的架构。在FinFET的架构中，闸门成类似鱼鳍的叉状3D架构，可于电路的两侧控制电路的接通与断开。
这种设计可以大幅改善电路控制并减少漏电流（leakage），也可以大幅缩短晶体管的栅长。

SERDES(SERializer/DESerializer)串行器/解串器

SERDES是一种主流的时分多路复用(TDM)、点对点(P2P)的串行通信技术。即在发送端多路低速并行信号被转换成高速串行信号，经过传输媒体(光缆或铜线)，最后在接收端高速串行信号重新转换成低速并行信号。这种点对点的串行通信技术充分利用传输媒体的信道容量，减少所需的传输信道和器件引脚数目，提升信号的传输速度，从而大大降低通信成本。

DUT(Design Under Test)
DFF(D flip-flop) D触发器