不到两年时间，半导体界发生了如此多收购兼并案---ESM

Microchip(微芯)收购Micrel（麦瑞半导体）——模拟/混合信号芯片公司；Avago(安华高)收购Broadcom（博 通）；Intel(英特尔)收购Altera（阿尔特拉）——FPGA厂商；Diodes收购PericomSemiconductor；MTK（联发 科）收购Richtek（立锜）——电源管理IC；Infineon(英飞凌)收购IR（美国国际整流器公司）等等，这些收购兼并案预示着整个半导体市场 将发生巨大的变化。

举目望去，昔日的大牌博通，LSI，Mindspeed(敏讯)，Altera ，Elpida（尔必达)，飞思卡尔，Silicon  Image等等都举步维艰，甚至有的被分拆、托管、裁员乃至部分收购不一而足！那么在短短的不足两年（2013-2015年）半导体行业收购兼并案又有哪 些：

1、收购方：MTK（联发科）

2015/09/08
被收购方：Richtek（立锜）——电源管理IC
金额：近300亿台币

2015/02/18
被收购方：雷凌科技

2、收购方：Diodes

2015/09/03
被收购方：PericomSemiconductor

2012/12/26
被收购方：BCD(PMIC的集成制造商)
金额：1.51亿美元

3、收购方：Intel(英特尔)    

2015/09/08
被收购方：长城半导体公司（GWS）

2015/05/29
被收购方：Altera (FPGA厂商)
金额：150亿美元   

2015/02/02
被收购方：Lantiq公司(领先的宽带接入和家庭联网技术提供商) 金额：未透漏 目的：扩展在电缆式住宅网关市场的成功，并延展产品线进入包括DSL、光纤、LTE、零售和物联网智能路由器在内的其它网关市场。

2014/08
被收购方：安华高LSI的Axxia
金额：6.5亿美元

2013/12/17
被收购方：Mindspeed(敏讯)无线业务
金额：未透露

2013/05/28
被收购方：STE(意法爱立信)的GPS业务
金额：未透露

4、收购方：武岳峰

2015/07//02
被收购方：芯成半导体(ISSI)——存储

5、收购方：Avago(安华高)    

2015/05/28
被收购方：博通
金额：370亿美元

2015/03/02
被收购方：Emulex
金额：6.06亿美元
   
2014/05/18
被收购方：LSI(艾萨华)
金额：66亿美元     
目的：快速发展存储芯片市场

2013/05
被收购方：Javelin(3G CMOS PA供应商)
金额：未透露

2013/04/22
被收购方：CyOptics(光学芯片组件制造商)
金额：约4亿美元    

6、收购方：Microchip(微芯)

2015/05/18
被收购方：麦瑞半导体Micrel(模拟/混合信号芯片公司)
金额：8.39亿美元
       
2014/05/22
被收购方：ISSCTechnologies(台湾低功耗蓝牙技术提供商创杰科技公司)
金额：约3亿美元
目的：提升蓝牙解决方案竞争力

2014/02/11
被收购方：Supertex
金额：3.94亿美元

7、收购方：Microsemi

2015/03/18
被收购方：Vitesse
金额：3.89亿美元    

2014/09
被收购方：Centellax
金额：未透露

8、收购方：NXP(恩智浦)

2015/03/02
被收购方：Freescale(飞思卡尔)
金额：400亿美元   
 
2014/11/24
被收购方：昆天科(Quintic)旗下可穿戴和蓝牙低功耗芯片业务
金额：未透露

9、收购方：ARM    

2015/02/12
被收购方：Offspark(物联网(IoT)安全技术供应商)
金额：未透漏
目的：使其在2013年发布的 mbed 成为一个统一的程式码基础，瞄准在物联网(IoT)领域越来越受到关注的安全问题。

10、收购方：Realtek(瑞昱)
    
2015/02/06
被收购方：科缔纳Cortina Access(美国高端网路处理芯片厂)
金额：4970万美元
目的：可望成为未来进攻电信营运商和物联网市场的利器之一。

11、收购方：Silicon Labs（芯科科技）

2015/02/04
被收购方：Bluegiga(短距离无线网络连接解决方案和物联网（IoT）软件方面成长最快的独立供应厂商之一)
金额：未透露

12、收购方：Lattice(莱迪思)——FPGA厂商

2015/01/27
被收购方：Silicon Image(矽映)
金额：6亿美元

13、收购方：中天联科(Availink Inc.)

2015/01/20
被收购方：凌阳科技数字机顶盒业务
金额：超过1000万美元

14、收购方：Infineon(英飞凌)

2015/01/13
被收购方：International Rectifier(美国电源管理芯片制造商)
金额：30亿美元
目的：削减营业成本，增加德累斯顿等300毫米晶圆生产工厂的投资利用率，提升英飞凌在美国以及韩国以外亚洲市场的份额。

15、收购方：Focaltech(敦泰)

2015/01/02
被收购方：旭曜
目的：进军驱动IC业务

16、收购方：RFMD

2015/01
被收购方：与TriQuint合并

2012/11
被收购方：Amalfi(2G CMOS PA供应商)
金额：4750万美元

17、收购方：CEC(中国电子)

2015/01(未确定)
被收购方：收购Marvell手机芯片业务

18、收购方：GlobalFoundries

估计2015年内完成
被收购方：IBM旗下的全球商用半导体技术
金额：未透露

19、收购方：Cypress(赛普拉斯)

2014/12/04
被收购方：Spansion(飞索半导体)合并
金额：40亿美元的全股票

2012/09/19
被收购方：Ramtron(铁电存储器供应商)
金额：约1.1亿美元

20、收购方：MegaChips

2014/10/30 被收购方：SiTime     
金额：2亿美元

21、收购方：Qualcomm(高通)

2014/10/16
被收购方：CSR(英国芯片制造商)     
金额：25亿美元

22、收购方：中国华信

2014/10/10
被收购方：Alcatel阿尔卡特朗讯企业通信业务阿尔卡特朗讯企业通信业务
金额：2.02亿欧元

23、收购方：希捷

2014/09/03
被收购方：Avago公司的LSI闪存业务     
金额：未透露

24、收购方：Murata(村田)  
 
2014/08/27
被收购方：Peregrine
金额：4.7亿美元

25、收购方：u-Blox——无线和定位模组与芯片厂商

2014/08/14
被收购方：Antcor(无线区域网路(Wi-Fi)基频矽智财(IP)开发业者)    
目的：强化短距离无线通讯能力

2014/05
被收购方：connectBlue(瑞典工业级短距离无线模组专业供应商)      
金额：约2760万美元
目的：扩展Wi-Fi/蓝牙产品组合

26、收购方：TE Connectivity

2014/08/11
被收购方：厦门西霸士     
金额：未透露

2014/06/20
被收购方：MEAS公司     
金额：17亿美元

27、收购方：Sandisk(闪迪)

2014/06/17
被收购方：Fusion-io(闪存设备制造商FIO)     
金额：11亿美金

2013/07/02
被收购方：Smart Storage(SSD供应商)          
金额：3.07亿美元  
 
28、收购方：Synaptics(新思国际)    

2014/06/12
被收购方：Renesas SP Drivers(日本节能智能手机芯片厂商)
金额：未透露

29、收购方：ON(安森美)

2014/06
被收购方：AptinaImaging     
金额：4亿美元
目的：增强CMOS影像感测器技术与产品阵容

2014/04
被收购方：TruesenseImaging (图像传感器设备制造商 )    
金额：约9200万美元
目的：增强CMOS影像感测技术与产品阵容    

30、收购方：Cirrus Logic——苹果公司的手机芯片供应商

2014/05/04
被收购方：Wolfson(三星电子晶片供应商)
金额：4.89亿美元
目的：加强无线射频部门    

31、收购方：Exar  
 
2014/04/29
被收购方：IML(安恩科技)
金额：2.23亿美元  
 
32、收购方：Freescale（飞思卡尔）
   
2014/04/22
被收购方：Mindspeed(敏讯)的ARM处理器业务

33、收购方：AMS(奥地利微)  
 
2014/06
被收购方：AppliedSensor
金额：未揭露
目的：取得MEMS气体感测器解决方案

34、收购方：Audience——高级语音和音讯处理领域的领导企业    

2014/06
被收购方：SensorPlatforms    
金额：4100万美元
目的：夯实情境感知与室内导航演算法技术实力

35、收购方：佳能   
 
2014/04
被收购方：Molecular Imprints 半导体         
金额：未透露

36、收购方：Cadence(益华电脑)——EDA供应商

2014/02/10
被收购方：Forte Design Systems(以SystemC为基础的高阶综合(HLS)与算法IP供应商)    
金额：未透露
目的：强化高阶综合产品阵容

2013/03
被收购方：Tensilica          
金额：3.8亿美元  
 
37、收购方：Marlin  
 
2013/12
被收购方：Tellabs             
金额：8.91亿美元

38、收购方：M/A Com
   
2013/11/05
被收购方：Mindspeed(敏讯)模拟芯片业务             
金额：2.72亿美元

39、收购方：紫光

2013/11/12
被收购方：RDA(锐迪科)     
金额：9.1亿美元

2013/07
被收购方：展讯          
金额：14.8亿美元  
      
40、收购方：II-VI   
      
2013/09/16
被收购方：Oclaro多项业务         
金额：1.15亿美元+8860万美元

41、收购方：Broadcom(博通)   
      
2013/09/04
被收购方：Renesas(瑞萨)的LTE业务           
金额：约1.64亿美元

42、收购方：华为         
2013/09
被收购方：Caliopa(比利时硅光子公司)            
金额：未透露