【AD库】常见封装总结

封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。

从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）****、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、**SOIC（小外形集成电路）**等。

从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料，很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。

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1、DIP – 双列直插封装

这个没啥说的，只要就是还要知道PDIP表示用塑料材质做的DIP，CDIP是用陶瓷材质做得。

带底座封装通常命名为DIP_MH

2、SOP

**SOP（Small Out-Line Package小外形封装）**是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。

3、LQFP

**LQFP也就是薄型QFP（Low-profile Quad Flat Package）**指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会制定的新QFP外形规格所用的名称。

这种技术的中文含义叫四方扁平式封装技术（Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面贴装技术在PCB上安装布线。

4、BGA 封装 （ball grid array）

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封, 也 称为凸 点陈列载体（PAC）。
BGA 引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比 **QFP（四侧引脚扁平封装）**小。

例如，引脚中心距为1．5mm的360引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0．5mm 的304 引脚 QFP 为40mm 见方。而且 BGA不 用担 心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在 美国有 可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚（凸点）中心距为 1．5mm，引脚数为225。现在 也有 一些 LSI 厂家正在开发500
引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方 法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC（见 OMPAC 和 GPAC）

以上四者的发展关系：

1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态，主流产品为DIP(Dual In-Line Package)，进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封装方式，在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA(Ball Grid Array，球脚数组矩阵)封装方式，除此之外，近期主流的封装方式有CSP(Chip Scale Package 芯片级封装)及Flip Chip(覆晶)。

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其他封装了解：

1、BQFP 封装 （quad flat packagewith bumper）

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装，QFP 封装之一。
在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫） 以 防止在运送过程 中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用 此封装。引脚中心距0．635mm， 引脚数从84 到196 左右（见 QFP）。

2、碰焊 PGA 封装 （butt joint pin grid array）

表面贴装型 PGA 的别称（见表面贴装型 PGA）。

3、C－（ceramic） 封装

表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。PDIP表示塑料DIP。是在实际中经常使用的记号。

4、Cerdip 封装

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于 ECL RAM，DSP（数字信号处理器）等电路。带有玻璃窗口的Cerdip

用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2．54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为 DIP－G（G 即玻璃密封的意思）。

5、DFP（dual flat package）

双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称（见 SOP）。以前曾有此称法，现在已基本上不用。