【BLE】CC2541之32.768kHZ外部晶振
本篇博文最后修改时间：2017年01月06日，11:06。
一、简介
本文介绍外部的32.768K晶振对于CC2541的作用。
二、实验平台
协议栈版本：BLE-CC254x-1.4.0
编译软件：IAR 8.20.2
硬件平台：Smart RF（主芯片CC2541）、USB dongle
三、版权声明
博主：甜甜的大香瓜
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原文地址：http://blog.csdn.NET/feilusia
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四、
实验前提
1、在进行本文步骤前，请先
阅读
以下博文：
1）http://www.ti.com.cn/cn/lit/an/swra409/swra409.pdf#userconsent#
2、在进行本文步骤前，请先
实现以下博文：
暂无
五、基础知识
1、外部的32.768K晶振是不是必须的？
答：
1）无需省电的模块（如USB直接供电的usb dongle）：
不是必须的。
此类模块只用外部32M晶振即可。
2）需进入低功耗而省电的模块：
是必须的。
理由见下图，图片来自于本文的参考资料：
内部的32kHz RCOSC虽然有更少的功耗，但精度却不如外部晶振，如果要进入低功耗必须要用外部晶振，否则会造成手机连接不上的情况。
（PM1、PM2时，mcu会被系统通过定时器“自动”唤醒后连接）