由于需要, 工作需要使用贴片机, 进行贴片。 因为有时候样板发出去贴,来回太慢了。 自己贴的话, 快一点。 这里记录下过程!
这里记录下使用贴片机的流程。
在 PADS 中, 先开启捕获, 对板子设置原点, 将原点设置好了后关闭捕获。 然后生成 STM 的文件。 文件 -> CAM Plus
, 生成 TOP 和 Bottom 层的 CSM 文件。如下:
生成文件后坐标、封装、尺寸等信息就在 .CSM 文件中, 接着转换为贴片机需要用到的 .csv
文件。 .csv
文件有一个模版, 按照模版把相关的信息进行转换就行。
转换结果如下图 :
将需要的贴片文件弄好之后, 就是再 STM 进行编程。 编程之前, 需要将准备的物料放到各个栈中。 编号程后就直接进行加工。
一般我是先把 BOM 表打印出来, 然后拿支笔将需要用的多的物料进行排序, 对应各个栈的序号。 到时候与应编程所使用的栈一致就行。
将需要的 .csv
用 U 盘 将文件导入到 STM 系统中。 就能进行编程了。
在 PCB 信息里:
选择设置, 锁定拼板需要选择的锁定点。 一个元器件或者板子上画好的 Mark 点。设置好了, 每个查看一下, 没问题的话, 点击下面的 生成拼板列表, 再保存。
再来到元器件设置, 单击 拼板 Mark 点设置和人工校准。 选定一个首器件的坐标作为第一个 Mark 点的坐标 (首器件一定要将元器件移动到首位置), 将列表中的位置复制到 Mark 点的坐标里。 再选定第二个 Mark 点坐标, 最好选择斜对角的元器件坐标作为第二个 Mark 点坐标, 复制进去 (如果板子上有在画板的时候有画出 Mark 点, 直接选中 Mark 点的坐标就行了)。 然后点击生成机器坐标, 生成后再检查一下每个元器件是否已经对齐。 然后分配到料栈。
需要注意的是, 在左上角有一个 人工编程 的 √ 选项。 去掉√了 才能进行移动。 不去掉不能对每个元器件进行查看。
最后就是对料栈进行设置。具体就是上图的每个参数的设置了。 对于常用的阻容器件, 很多值都是差不多。 具体看实际情况。 编好了就点击鼠标那里, 将料栈和吸嘴号分配到元器件列表。 这里也需要注意初始的角度, 在设置的时候, 需要测试一下角度是否正确。 不正确修改一下。 翻转 90° 或者对应的角度。
最后保存数据, 最好随时都保存数据! 返回。
等把板子上的锡膏, 用钢网刷好锡膏后, 就能直接加工了。 等待它自己贴片完成。 可以去上个厕所之类的。
贴完后, 有的器件不能保证完全对准了。 或者板子上还有一些其他没有贴的物料。 手动放一下。 就能过炉了。