PCB层叠设计参考

多层板PCB层叠设计方案
12.2.1 四层板的设计
两个信号层一个电源层一个地平面

1. 信号层（元器件，微带线）接地平面 电源平面 信号层（元器件 微带线）
2. 信号层 电源平面 接地平面 信号层
3. 接地平面 信号层 信号层 电源平面
   12.2.2六层板设计
   层叠方案一 TOP GND2 S03 PWR04 GND5 BOTTOM
   三个布线层，三个参考平面
   第4层和第5层之间的芯板厚度不宜过厚，以便获得较低的传输线阻抗，低阻抗特性可以改善电源的退耦效果
   第三层是最优的布线层，时钟等高风险的线必须布在这一层，可以保证信号完整性和对EMI能量进行抵抗。
   层叠方案二： TOP GND2 S03 S04 PWR05 BOTTOM
   当电路板上的走线过多，三个布线层安排不下的情况下，可以采用这种层叠方案。
   电源平面和接地平面之间不存在任何电源退耦作用
   层叠方案三： TOP S02 GND PER04 S05 Bottom
   电源平面和接地平面采用小间距的结构，可以提供较低的电源阻抗和较好的电源退耦作用
   顶层和底层是比较差的布线层
   S02 是最好的布线层，可以用来布时钟等高风险的信号线
   12.2.3八层板的层叠方案
   层叠方案一：TOP GND02 S03 GND04 PWR05 S06 GND07 BOTTOM
   此方案为业界现行八层板PCB的主选层叠方案
   有四个布线层和四个参考平面层
   这种层叠结构的信号完整性和EMC特性都是最好的，可以获得最优的电源退耦效果，其顶层和地层是EMI可布线层。
   3-6相邻层都是参考平面，是最好的布线层
   3是最优选的布线层
   4-5之间芯板厚度不宜过厚
   2-7的接地平面可以作为RF回流层
   层叠方案二：TOP GND02 S03 PWR04 GND05 S06 PWR07 BOTTOM
   此方案适用于板上电源种类较多，一个电源平面处理不了的情况
   第三层为最优布线层
   主电源应安排在第四层，可以与主地相邻
   第七层的电源平面为分割电源，为了改善电源的退耦效果，在底层此阿勇铺地铜的方式
   为了PCB的平衡和减小翘曲度，顶层也需要铺地铜
   层叠方案三：TOP S02 GND03 S04 S05 PER06 S07 BOOTOM
   这种层叠方案的电源退耦特性很差，EMI的抑制效果很差。
   顶层和底层是EMI特性很差的布线层
   2-4是最好的布线层。应采用交叉布线
   此方案通常用于贴片器件较少的8层背板设计，由于表层只有插座，因此表层可以大面积铺地铜
   12.2.4十层板的设计、
   层叠方案一： TOP GND02 S03 S04 GND05 PEWR06 S07 S08 GND09 Bottom
   层叠方案二： TOP S02 PWR03 GND04 S05 S06 GND07 PWR08 S09 BOOTOM
   12.2.5十二层板的层叠设计