笔记本CPU更换硅脂、液金散热对比测试

2018/11/13

12年的EC-471G已经折腾了无数次，加内存，换硬盘，加固态，换硅脂、硅胶垫，换无线网卡，换CPU。

更换过一次硅脂（超频三GT-2 导热系数9.8）、硅胶垫（ARCTIC 1mm 导热系数6），但是感觉比原装要差，温度升高了。换了无线网卡后，发热量猛增，待机55度左右（之前是40多度）。I5 3210M换成I7 3612QM后，待机57度左右，FPU测试时100度。

今年双十一剁手入了利民TF8硅脂（导热系数13.8），GELID散热硅胶垫1.5mm（导热系数12）,LT Cooling液金（导热系数128），无线网卡的散热片。参数爆表，顺便做个对比测试。

 

2020/3/20

重新涂了一次液金，发现上次操作的一些错误(用了橡皮泥且用量过多、没压平、液金用量少)，导致没有完全发挥液金的散热性能。

涂液金注意点：

1、高温胶贴垫底，防止触电短路。如果有电容，可以涂电路板绝缘液。

2、使用细条硅脂片围绕核心(太多反而影响散热)，预留5mm作为液金溢出空间。用高温胶贴覆盖，用瓶盖之类的压平硅脂片。

3、核心和散热片(接触核心区域)都要图液金，薄薄一层，均匀，1mm厚度。

 

首先是更换利民TF8和GELID散热硅胶垫。硅脂粘度刚好，很好涂（GT-2 比较干）。散热硅胶垫很软。

 

测试结果，下图前段是AIDA64全稳定性测试（除硬盘），后段是AIDA64 FPU测试（最高温度80度，比GT-2降了20度）。

 

测试后温度，待机温度58度。

 

更换液金，需要高温胶贴和硅脂条。先贴一层高温胶贴保护触点。然后围着CPU放一圈细细的硅脂条，防止液金泄露（如果用回型贴，必须确认厚度与芯片齐平，否则散热片无法接触）。这里特别注意，硅脂条千万千万不要放太多，离芯片一定距离。

 

用一个瓶盖压扁，使硅脂条和芯片水平。注意预留缝隙，贴着芯片的话液金会被挤出来。

再添加一层高温贴纸，防止绝缘泥沾散热片。预留一点点缝隙。

核心和散热片(接触核心区域)刷上液金，薄薄一层，均匀，1mm厚度（多的只会被挤出来）。

LT Cooling比较好涂，液金清理还是比较麻烦的，小心操作。

 

 

 

 

测试结果，直接上FPU测试（最高温度77度，室温22度），无外接抽风，待机温度终于正常了。

 

结束测试，瞬间降到PCH温度66度，然后缓慢降到60度。

 

测试后待机55度，开机最低温度53度。

 

日常操作温度59度，核心和Package温度相差8~10度，这就是液金的散热效果。如果你的核心和Package温度一样，降温不明显，那就证明核心和散热片没有接触好，硅脂条没有压得跟核心平齐。(关键)

 

Deepin里面的待机温度是50度，最低44度。

 

 

 

最后是网卡散热片，效果一般。(这个是AC7260，屏蔽了针脚，在这机型上发热厉害)

 

最后提醒大家，液金对铝有腐蚀性，可导电……所以换液金有风险，防护要做好，动手能力不强的话还是不建议更换。

 

20191121

后来，尝试用了风魔方的抽风散热，最高转速在烤鸡时可以降10度(可能是本身散热性能比较差)，但是噪音也不少，带耳机才能稍微屏蔽。

WIN10里温度很难降下来，70～85徘徊。Deepin下，资源占用低，温度在50左右。

 

20200115

今天给南桥和GPU芯片的散热硅胶垫更换为铜片(根据就硅胶垫厚度：南桥0.3mm和GPU 0.5mm)，涂上利民TF8硅脂，边缘贴上高温贴纸固定。

温度测试鲁大师跑分终于正常了，甚至后段有几秒FPS达到37。

 

以下是烤机温度，PerfCap Reason紫色提示Thm是因为仅仅用自身风扇散热，温度达到85度撞温度墙。后面加入了抽风，只要散热够的情况下，GPU就不会撞温度墙。

 

以下是待机温度，室温16度。

散热解决了，频率就可以超上去了

 

20200321

微星GT60 2OC-054XCN加液金后的拷机表现：

FURMark烤CPU，最高68度，室温23度。原硅脂最高92度。

FURMark烤GPU，最高68度，室温23度。原硅脂82度。