Cadence基本操作之——BGA封装库制作

一、封装概述

从手册可以获得封装尺寸以及单位

二、制作BGA焊盘

1 ，焊盘计算

焊盘直径为0.75*0.8=0.6mm，因为BGA为球面，没必要按照最大值来画。

2，运行Pad Designer

3，设置参数

阻焊层比焊盘要大0.1mm

阻焊层是负片，也就是说这地方的绿油扣掉

4，检查错误

精度转换，忽略

三、制作封装

1，运行Allegro PCB edit

2，创建封装名和路径

3，设置单位，精度，图纸大小

4，添加焊盘路径

5，放置焊盘

6，找到引脚（焊盘）

7，设置放置参数（引脚编号偏置）

8，重复步骤7，直至放置结束

9，删除多余pin

四、封装信息

1，添加元件的安全摆放区域（place bound top）

用于检查元件放置是否重叠，add -> rectangle

 

2，放置边框丝印，并标记pin 1

3，增加元件的安装外框（top assembly）

4，添加元件的丝印编号，一般位于右上角

5，添加元件的装配参考编号，一般位于左上角

6，增加高度信息

Setup -> Areas -> Package height，再单击 shape 图形（place bound top）