SIM卡基础，各管脚意义，封装定义

前话：今天使用华为的GTM900B模块的时候，用他们的参考电路制板，最后才发现SIM卡的管脚定义与我们早期所用的不一致，害得我得把已经布线完毕的PCB板还得再大改一番。为了下次不犯相同的错误，这里把SIM卡的基础知识做个笔记，也希望对以后的学习有所帮助。主要内容都出自网上，我整理添加一下。

   SIM卡(Subscriber Identity Module)。即用户识别模块，是一张符合GSM规范的"智慧卡"。SIM卡可以插入任何一部符合GSM规范的移动电话中，"实现电话号码随卡不随机的功能"，而通话费则自动计入持卡用户的帐单上，与手机无关。

SIM卡作为智能卡中特殊的一类卡，采用标准的接触式IC卡。他受到ISO7816标准(接触式集成电路IC卡的规定)和ETSI(欧洲电信标准委员会)的GSM11.11等标准的规范。他沿袭了智能卡在安全中的特色，并在移动用户认证和移动商务中扮演重要的角色。

2 SIM卡常识

SIM卡是一张符合GSM规范"智能卡"，他实际上是一个装有微处理器的芯片卡，内部有5个模块，且每个模块都对应一个功能：CPU(8位)、程序存储器(3～8 kb)、工作存储器(6～16 kb)、数据存储器(128～256 kb)和串行通信单元。SIM卡能实现存储数据(电话本、短消息等)和在安全条件下(个人身份号码PIN、鉴权钥Ki正确)完成客户身份鉴权和客户信息加密算法的全过程。这些功能都是由SIM卡内的一部具有操作系统的微处理机完成。SIM卡具有机卡分离(SIM-ME接口)、通信安全可靠、成本低等特点。

(1) SIM卡的物理特征：可以分尺寸为54 mm×84 mmID-1 SIM(大卡)和尺寸为25 mm×15 mmPlug-in SIM(小卡，我们一般用的应该就是这个)两种。

(2) SIM卡的存储容量：一般SIM卡有8 kB的存储容量，另外还有容量分别为16 k和32 k的SIM卡，即STK SIM卡。

(3) SIM卡的使用温度：标准温度-25～+70℃，极限温度-35～85℃，极限情况下每次使用不得超过4小时，总共使用不得超过100次。

(4) SIM卡的使用寿命：物理寿命是取决于客户的插拔次数，约在1万次左右；而集成电路芯片的寿命取决于数据存储器的写入次数，不同厂家其指标有所不同，就Mo-torola经试验室试验约5万次左右。平均寿命约为4年。

3 SIM卡与移动台设备的接口（重点）

SIM卡芯片有8个触点，与移动台设备相互接通：

(1) 电源VCC(触点C1)：4.5～5.5 V，ICC<10 mA；

(2) 复位RST(触点C2)；

(3) 时钟CLK(触点C3)：卡时钟3.25 MHz；

(4) 不提供(触点C4)；

(5) 接地端GND(触点C5)；

(6) 编程电压VPP(触点C6)；

(7) 数据I／O口(触点C7)；

(8) 不提供(触点C8)。

                          

SIM卡同移动台设备连接时至少需5个连接线：数据I／O口(Data)、复位(RST)、接地端(GND)、电源(VCC)、时钟(CLK)。

关于封装，4脚和8脚一般是用不到的，剩下的6个脚比较重要。我在网上找到两个封装，可以参考下，

（6脚的封装）

（8脚的封装）

这里给个我们自己使用的封装，（注意7脚和8脚的顺序，这里的7，8脚其实是SIM卡的4，8脚，没什么用，为了方便就定义成78脚，看原理图就知道了）

（我们自己使用的封装）

（我们自己的SIM卡原理图，看管脚顺序就知道了）

最后把华为的参考电路放上来，因为它的顺序问题，害得我得重新布线。

（这个图把我害惨了，虽然他们的封装是对的，但我用的是我们自己定义的封装，所以位置都不对，哭）

后记：学习了这些，以后应该不会再犯同样的错误了。写完了，有问题有空再改，o(∩_∩)o...哈哈