斥资近亿元收购激光设备商 快克股份将切入半导体微组装领域


8月18日晚,快克智能装备股份有限公司发布关于收购苏州恩欧西智能科技有限公司85%股权的公告。公告显示,快克股份与恩欧西股东签订《支付现金购买股权协议》,约定以自有资金9180万元购买恩欧西85%的股权。具体购买股权情况如下:


斥资近亿元收购激光设备商 快克股份将切入半导体微组装领域_第1张图片

图片来源:快克股份公告


本次交易完成后,恩欧西大股东、执行董事、总经理高磊持股比例从40.5%变为10%,恩欧西监事许德强持股比例从15%变为5%,苏州市恩研创业投资合伙企业(有限合伙)(高磊任执行事务合伙人)和苏州万商集智能制造有限公司则将持股的33.5%和11%的股份全部转让给快克股份。最终快克股份持有恩欧西85%的股份。


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图片来源:快克股份公告


恩欧西经营情况


苏州恩欧西智能科技有限公司成立于2014年4月30日,总部设立于苏州高新科技开发区,并于2016年7月在深圳成立分公司。恩欧西拥有激光雕刻和智能制造系统两个事业部,主要为先进电子装联 FPC(柔性电路板)/PCB(印刷电路板)、5G 新材料、安防等多个领域提供激光镭雕设备及方案,在激光打标技术应用、软件系统开发等方面具有工艺积淀,已拥有了一批优质用户;目前正向上游延伸至 IC (集成线路板)激光标记、wafer(晶圆)打码等领域,市场前景广阔;同时恩欧西也储备了激光切割相关技术。

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图片来源:快克股份公告


2019年,恩欧西实现营业收入4486.38万元,扣除非经常性损益后的净利润为632.86万元,今年上半年营收1911.51万元,扣非净利润377.76万元。


交易目的及影响


在智能制造、工业互联大发展的背景下,对产品、物料作唯一标识以建立互联及信息溯源体系成为必然要求,激光打标技术因具有快、准、微及无耗材等特点,在 FPC(柔性电路板)/PCB(印刷电路板)、5G 新材料、半导体芯片、晶圆等行业得以越来越广泛应用。


快克股份表示,恩欧西的业务符合公司致力于成为先进的电子装联及微组装智能装备提供商的发展愿景,有助于增强公司在FPC/PCB 相关领域电子装联设备成套能力,提升公司竞争实力;并协同公司相关工艺装备切入半导体微组装领域,促进公司业务持续增长,为全体股东创造更大价值。



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