Android Things，Google自己的智能硬件和物联网平台。虽然Google喊了好几年，但这次真的来了！
2018北美CES，Android Things马上就要发布了，Google将携大量Android Things的产品，即将抢滩登录物联网操作系统市场。
Android Things和Android的理念差别极大，这次Google要革很多配套厂商的命！
Android Things会直接影响到智能硬件和物联网硬件领域的下一步走向。开发工程师、产品经理如果不了解这里的区别，也会非常难受的。
最大的区别：开放的Android操作系统，变成了封闭的Things操作系统了。
系统不开放：
Google这次走回了苹果的老路：封闭系统。
手机Android能改框架层和操作系统，Android things不能改。不存在“定制ROM”这一说法了。
不能改驱动层（Kernel），不能改框架层（Framework），要改什么，只能在小小的用户区里面用JAVA改（OEM Application）。
Android Things的内心里，虽然还是Android，但是是精简的Android。系统容量缩小一半（700MB减少到400MB），意味着可以使用更便宜的硬件配置。
好的一点是，因为还是Android，系统Api没什么变化，所以APK开发没什么太大的差别。
硬件不开放：
因为不让改Kernel了，定制厂家就不能自己修改主要的硬件平台了，只能购买已经做出来的CPU模块。
不过好的是，高通、Intel、MTK、瑞芯微、树莓派等主流硬件厂家，都已经开发出来了各种CPU模块了。可选择面很广，产品定制只需要做一个底板就行了，简单很多。
↑图：Android Things配套模块厂家
↑图：高通骁龙624 Android Things 模块板
APP不开放：
不允许用户自己私自安装APP了。厂商开发者把APP发给Google，Google审核打包后放到自己的服务器上，设备自动去Google那里下载和更新。无需用户自己动手。用户也不能自己动手了
专门为物联网IoT增加了功能：
增加了Cloud IoT Core，WEAVE物联网通信协议（Google以前收购的一家）
增加了Tensor Flow人工智能和机器学习引擎
增加了Google自己的远场语音降噪算法。
↑图：Android Things 机器学习引擎架构
总结下来就是：
系统精简了、
设备安全了、
驱动不让改了、
硬件设计简单了、
加了很多物联网的软件模块、
不能随便装第三方APP了。
对电子行业带来的影响
1，Android驱动工程师要失业了。因为开发者唯一能动的到的地方：OEM Application 。Android Things的外设的驱动程序是用JAVA写在上层的，不需要C语言的Kernel层驱动了。
2，硬件工程师要要求更低了。因为主要都是使用模块板+底板的方式，开发难度和工作量下降不少。
3，远场语音降噪（AEC）的公司要关门了。因为Android Things不需要前端语音识别和降噪算法。直接把mic收录的数据发给Google，google自己的服务器来做语音降噪和识别。所以降噪模块就不需要了，以后的智能语音音箱可以更便宜一些（如天猫精灵，叮咚音箱）
4，第三方APP公司要哭了。因为第三方APP，只能找设备厂家谈预装了，用户自己不能装。