陈苍电子设计0603

半导体产业链:IP公司(ARM/Synopsys)

                         芯片设计公司(飞思卡尔、高通)

                        晶圆制作公司(中芯国际/台积电)

                        封装工厂(矽品)

 

电子产品产业链:芯片设计公司(原厂):飞思卡尔、高通(提供芯片和基本产品解决方案--demo板、SDK)

                             方案公司:XXX科技有限公司(在原厂基础方案上修改,提供成品和PCBA)

                             品牌公司:vivo/小米等                             

                             器件销售公司:原厂、代理商、经销商(原厂原包装、散装货、翻新货、假货)

                             生产厂家:PCB厂家、SMT厂家、组装厂家

 

 

公司部门:市场部、销售部、研发部、生产部、行政部、财务部

 

产品硬件开发流程:预研立项、方案设计、设计实施、批量生产

 

硬件电路设计:需求分析:产品功能和性能指标;

                         方案设计:关键器件的选型、行业标准、厂家、性能、成本、进度风险、电路设计

                         原理图设计:SI/PI/EMC/热特性  可靠性、安全性、测试、生产、维护、认证标准

                         PCB设计:SI仿真、PI仿真、EMC仿真、热设计仿真

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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