LG笑了！传三星S9用模块设计 配骁龙845

8月23日消息，俄罗斯爆料达人Eldar Murtazin给出的内幕称，三星预计将会在Galaxy S9试行模块设计。

Eldar Murtazin称，三星也会在Galaxy S9的背部提供磁点，然后提供相应的配件，比如扬声器、投影仪、电池背夹等等配件，用户根据自己的需求来选择，然后通过磁吸的方式进行连接。

据三星S9还是全球首发骁龙845，而这款处理器是高通基于台积电7nm打造，继续延续8核心设计（GPU Adreno 630），预计最快今年年底或明年年初发布，2018年大规模量产。

知情人还提到，三星Galaxy S9的美版机将会获得绝大部分的初期骁龙845处理器，该公司北美分部已经与高通签署了相关协议。不过，国行、日版、港版在内的众多机型都将使用Exynos 9810处理器，显然如果想要率先体验骁龙845处理器还是需要购买美版机型。

此前有行业内部人士爆料，三星已经开始了下一代旗舰机Galaxy S9的研发工作。相关信息源告诉The Investor的记者，三星Galaxy S9将依旧沿用和S8相同的屏幕尺寸和全面屏外型，而更多的新特性则没有流出。