IC设计未来趋势：从RTL向ESL转移

   当 SOC设计越来越成为未来IC发展方向的同时，集成电路设计转向更小的几何尺寸和工艺向

90纳米及以下技术发展， 一个chip将容纳门数达数百万甚至上千万的电路。 工艺尺寸的缩

小可能带来低良率的问题。为了达到 设计收敛， EDA供应商正着手摈弃传统的寄存器传输级

(RTL)设计方法，而向电子系统级(ESL)解决方案转移。

     ESL方法 基本上是在行为级上同时进行硬件及软件设计和验证，它一般是指允许设计师在

用RTL代码实现架构之前探测和验证架构的工具。在“2003年EDA市场趋势”报告中，

Gartner Dataquest公司定义了三大ESL市场：设计和仿真、行为综合以及测试和验证。
 
。这些过去通常由超级用户内部开发的工具，将变成EDA供应商的下一个商机。因为传统的

RTL方案不再能够解决SoC设计问题。在未来5年间，向ESL转变的趋势将带动EDA行业的市场

增长。 

   从全球来看，EDA的全球GDP预计今年增长3.9% -- 这是自2001年下降1.3%后的一个回升。

ESL工具将显著影响将于2005年启动的CAE部分的增长，主导EDA市场保持每年17.4% 的增长

率直至2007年。2004年的EDA软件收入也肯定将增加至大约11.8%。同时，CAD工具的需求将

保持稳定。随着大多数超级用户向 IC实现工具集(这些工具利用RTL描述输入来同时进行综

合与布局布线)的 转移，IC 版图部分的增长势头已减缓。然而，接下来几年中， 把传统布

局布线工具并入IC实现工具集中的趋势将继续存在。 


    从亚太地区来看， 自1999年台湾超越韩国成为亚洲最大的EDA软件市场后，一直占有亚太地

区EDA市场的约36%。最近，它的 EDA工具消费模式一分为三：ECAE占38%，IC 版图 52%，

PCB设计工具10%。 

    据Gartner Dataquest对亚洲电子设计活动进行的联合研究报告显示， 台湾越来越多的设计

工程师正在将自己定位为系统设计工程师。在台湾，系统设计所占利润份额为26%。 中国大

陆也又过去的以PCB设计向以系统为中心设计转变。在中国大陆，系统设计的比例提高了两

个百分点达到电子设计的31%，而PCB设计降低两个百分点成为第二大类型。 

    今天， ESL工具的最大推动者仍是那些中小型EDA供应商，如CoWare、Summit、Forte、 

Celoxica、AccelChip和Verisity等。那么，占据EDA市场绝大部分份额的Cadence、新思和

明导咨讯公司又怎能放弃这诱人的蛋糕呢？

    Cadence公司系统和功能验证部总经理Mitch Weaver坚持宣称，Cadence对ESL的承诺是认真

的。“与人们所说的相反，我们是不会退出ESL市场的。”他说，“事实上，我们正在加强

对它的投资。” 

     在三家大型EDA供应商中， 明导资讯 最明显要优先发展ESL。该公司已经定义了 六类ESL工具

，而且每一类都有相应的产品或策略。这些类分别是 基于C的综合、基于C的仿真、软硬件

协同验证、性能优化、事务级建模和基于平台的设计。

    据明导公司SoC部总经理Serge Leef透露道：“ 在软硬件协同验证方面，明导公司自1996

年就已经提供Seamless产品。Seamless主要用于高端的无线系统级芯片，但明导公司正在

修改该产品，以期得到主流设计师的青睐。“即将推出的新版本将更有针对性，而且明导

正在考虑重新定价。”

    Dataquest还表示，ESL测试与验证市场将一马当先，到2007年达到2.7亿美元的年收入。

ESL设计与仿真市场预计到2007年将达到1.68亿美元。