WAN
WAN（Wide Area Network）是一种超越LAN地理范围的数据通信网络。WAN中连接设备跨越的地理区域要比LAN更广。WAN是国家控制的，比如移动电信联通才有资格架设WAN网。公司再有钱，也只有向电信它们购买服务，是没有资格架设WAN网的。国外有的大公司如Google，Facebook等可以自己架设WAN来网全球覆盖Wifi，控制无人机等。
那WAN和LAN的区别是什么呢？肯定不是距离或带宽，因为无线LAN也可以实现区域覆盖和高带宽。主要的区别应该是使用的网络设备不同。
先了解几个名词解释：
LAN：Local Area Network，局域网
WAN：Wide Area Network，广域网
MAN：Metropolitan Area Network，城域网
CPE：Customer Premises Equipment，用户驻地设备，是用户方拥有的设备
DCE：Data Communications Equipment，数据通信设备
DTE：Data Terminal Equipment，数据终端设备
CSU：Channel Service Unit，信道服务单元
DSU：Data Service Unit，数据服务单元
ISP：Internet Service Provider，互联网服务提供商
WAN的连接方案
国内公司自己不能架设WAN，因此需要购买，通常有两种WAN链路连接方案可供选择：公共架构，私立架构（专线，电路交换，分组交换）
第一种最常见的就是建在公共架构上（如Internet连接：ADSL，Cable Modem，3G/4G，Wifi，卫星Satellite Internet）。企业常选用虚拟VPN将大家连接起来。VPN是公共网络上多个私有网络间的连接，需要安全的话可用IPSec加密。此方案的优点是：价格便宜。缺点是：不安全，带宽无法保证（白天和半夜的网速差距比较大）
第二种是建在私立架构上。可选用专线或交换网络（电路交换和分组交换）。
专线：如点到点连接或专线连接。比如北京到上海专门租一根光纤。租用线路是从本地CPE经过DCE交换机到远程CPE的一条预先建立的WAN通信路径。允许DTE网络在任何时候不用设备就可以传输数据进行通信。封装类型通常是HDLC和PPP。优点是：网络安全，带宽（速率最高可达T3级带宽45Mb/s）等都不存在问题。缺点是：太贵了，通常承受不起。如果租不起专线，又不想用公共架构的话，折衷点可以选交换网络（电路交换和分组交换）
电路交换（Circuit Switchimg）：如PSTN，ISDN。现在除程控电话还是普遍使用PSTN（包括最早用猫上网也是走PSTN）外，一般基本都用IP电话了。最大的优点就是便宜。缺点是：在通信之前要在通信双方之间建立一条被双方独占的物理通路，通常中继线路远少于用户线路，占据中继线路后即使双方不通信，别人也不能用了，所以信道利用率低下。
分组交换（Packet Switching）：如电信的CN2（x.25网络，ATM网络，帧中继网络已淘汰），专门提供给对网络质量比较高的企业架设一张骨干网，各地方上子公司都接入这个CN2的骨干网上，能保证安全和带宽。采用存储转发方式，将一个长报文分割为若干个较短的分组，然后把这些分组逐个的发送出去。因此不必像电路交换那样为通信双方建立一条专用的通信线路，提高了信道的利用率。缺点是网络通信量大时可能时延大，实时性比较差。
总结：如果对安全带宽不是那么挑剔的话，购买公共架构（如Internet）是最常见的，否则应该选用私立架构。私立架构里如果非常不差钱，那就用专线吧。否则，如果传输的数据量大（每次传输数据的时间远大于建立连接的时间），用电路交换比较好。如果每次传输的数据量不大，用分组交换较为合适。当然从整个网络的信道利用率上看，分组交换是优于电路交换的。
WAN的传输类型和设备
WAN多使用串行连接器进行串行传输，即一个信道一次只传输一位。
DTE设备：EIA/TIA-232、EIA/TIA-449、EIA-530、V.35(用于连接CSU/DSU)、X.21(用于连接X.25)、HSSI等。
路由器接口默认情况下是DTE，连接着DCE。中间有CSU/DSU设备，可以屏蔽线路干扰，线路控制等。
实验室可以DTE--DCE。真实环境常是DTE--CSU/DSU--DCE--CSU/DSU—DTE。
WAN的封装协议
进入路由器的s口（广域网接口）可以查看该型号路由器支持何种WAN封装协议：
常见的有：ATM异步传输模式，Frame-Relay帧中继，HDLC高级数据链路控制，LAPB平衡式链路接入规程，PPP点到点网络，ISDN综合业务数字网，x.25网络等。
思科设备默认是将WAN接口封装HDLC(High-Level Data Link Control Protocol 高级数据链路控制协议)，可以根据需求改成其他封装协议。
