BroadcomTrident 3 芯片揭秘

Broadcom于2017年6月14日发布了Trident 3芯片，主要场景用于数据中心、企业和运营商，向更高密度的网络10/25/100G以太网推进。Trident 3采用了16nm工艺制造，通过集成的10/25Gbps NRZ SerDes，大幅降低芯片面积。

Trident 3总共提供5种类型ASIC，分别适合不同类型网络的使用场景。

StrataXGS Trident 3交换芯片系列的主要特点：

（1）高性能

提供的下面两种样片交换性能大幅提高：

Trident 3 X7 ASIC 交换性能3.2 Tbps，单芯片支持32个100G端口，适合于spine。

Trident 3 X5 ASIC 交换性能2.0 Tbps，单芯片支持48个25G端口+8个100G端口，适合于TOR。

另外，Buffer也提高到32MB，并且支持整片上全共享。ACL规模也提高3倍。采用PCIe Gen3 x4主CPU接口，控制面与数据面之间接口的通信能力提高5倍。

（2）可编程能力

Trident 3交换芯片架构FleXGS做了较大的改进，以便支持可编程的报文处理：

采用了5级可编程的pipeline来增加包处理的灵活性，3级在交换之前，2级在交换之后。

通过可配置的数据库对报文的解析、查找和修改过程进行编程；采用大量查找引擎并行匹配共享的数据库，提高报文查找能力和片内RAM的利用率。

支持新一代的overlay协议，包括NSH、VXLAN-GPE、Geneve、MPLS-over-GRE/UDP、 ILA和GUE等(服务功能链Service Function Chaining)。

通过编程可实现增强网络telemetry，包括按报文打上时间戳，Flow Tracker, microburst detection, latency/drop monitor, Active-probe-basedin-band network telemetry及带内OAM处理。

（3）定价

BCM56870（3.2Tbps）32 x 100GE的定价预测小于$3000。

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