华为麒麟受限停产，这次真的要拼了

华为面临芯片断供危机

华为日前宣布，由于美国的制裁，麒麟芯片无法再生产了。因为一直以来，华为主攻的是芯片设计，而非芯片制造。

华为的遭遇也凸显了我国芯片产业的短板，为求不受制于人芯片必须自研自产。芯片制造需要大量的资金投入、技术积累、长时间的研发做基础，道阻且长，不过有分析称，“中国芯”只是时间问题。

麒麟芯片项目被迫暂停

8月8日，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上亲口承认：受美方禁令影响，台积电9月15日之后无法继续为华为提供代工服务，麒麟9000或将成为绝版。余承东也谈到，中国的芯片设计能力终于追到了国际第一梯队的水平，却因为美国的禁令，在芯片制造环节被卡了脖子。

自从2019年开始华为已经遭遇美国的制裁封锁，被美国政府列入实体清单，遭受了一系列的“断供”，不过美国的第一轮制裁并没有影响到华为麒麟芯片的代工生产。但今年5月美国对华为的制裁进一步升级——世界上任何采用了美国技术的企业都不得在未经允许的情况下向华为提供技术或设备，迫使台积电对华为麒麟芯片断供。

根据产业链的消息，华为在此前已经向台积电下急单，把今年下半年需要的芯片赶在9月15日前（120天缓冲期）交付，包括了5nm和7nm手机使用的新品，还有诸如28nm海思自研的耳机芯片等。这也意味着下半年即将要发布的旗舰Mate 40系列的麒麟芯片依然可以在限期前出货，市场预估第四季度华为可以供货至少800万台Mate 40系列的手机，也就是说Mate 40系列可能是最后一款搭载麒麟旗舰高端芯片的“绝唱”。华为下一次再推出新款麒麟芯片，需要找到不受美国禁令限制的代工厂才行。

毫无疑问，美国的制裁对华为产生重要影响，按照余承东的说法，由于美国去年的制裁，华为已经少发6000万部智能手机。从IDC最新公布的全球第二季度智能手机市场出货量数据来看，其中华为以5580万台拿下第一，份额达到20.2%，麒麟芯片的缺货恐让华为手机难以保持高歌猛进的势头。余承东预计，今年的智能手机全球出货量要比2.4亿台少。

华为正积极展开自救

为了应对美国的制裁，华为正积极展开自救。

一方面

华为加大了外购芯片的力度。根据最近媒体报道，华为向联发科下单1.2亿颗芯片，在未来华为中低端机会越来越多采用联发科解决方案。从华为近期推出的一系列中端机型来看，均已经全面导入联发科的天玑800系列芯片。这对于华为手机产品而言，虽然高端芯片缺货，但并不会彻底的陷入到“无芯可用”尴尬局面。

与此同时

华为与高通达成总额18亿美元的世纪大和解，双方签署长期的专利授权协议，为将来外购芯片解决了后顾之忧。

另一方面

华为加快了自身布局。打铁还需自身硬，有消息称，华为启动了名叫“南泥湾”的项目，意思是“在困境期间，希望实现自给自足”，目的就是要全面绕开使用含美国技术的产品。华为正在大力推行“国内大循环”的半导体产业链，构筑中国自有技术的半导体生态。据供应链消息称，华为目前正和中国企业一起商讨，希望能够寻找到规避美国技术的自主芯片制造技术。

此前，华为曾表态“华为要全面扎根半导体，在EDA工具、芯片IP、材料设备、IC制造、封装等领域选一些难点做突围。” 8月12日，有传闻称华为内部将正式启动“塔山计划”，准备建设一条完全没有美国技术的45纳米芯片生产线。但此消息遭到华为相关人士否认。

此外，华为不惜重金加紧在全球招兵买马，其实早在2019年，华为遭围困之际，任正非就提出了“天才计划”，继去年招揽8名天才少年后，今年又以百万年薪将三位优秀人才招致麾下。任正非说:我们还想从世界范围招进200到300名天才少年，目的很明确，就是要以人才与研发的利剑刺破重重围困。

无论是南泥湾项目还是天才青年项目，都表明华为正在积极救助自己。对于华为未来芯片的选择，美国战略分析公司的执行董事尼尔·莫斯顿称华为可以与世界上15家芯片供应商合作，但只有5种选择是“可靠的”：继续使用麒麟处理器系列，由中芯国际替代台积电进行生产；外包给中国的紫光展锐；外包给台湾联发科；外包给韩国三星；让美国政府取消对高通的禁令。显然，所有5个选择都面临重大挑战。

中国芯突围刻不容缓

在外部环境加剧变化的当下，华为遭遇禁令“缺芯”问题更加凸显。长久以来，我国芯片主要依赖进口，德国《经济周刊》表示，以半导体行业为例，尽管中国芯片需求达到全球60％，但中国自产的只有13％。我国的数据也显示， 2019年进口金额为3000亿美元，出口金额为1000亿美元，净进口额为2000亿美元，存在巨大的贸易逆差。

对于目前的窘境，中国工程院院士邬贺铨表示，我国芯片受制于人，其中更大的原因是我们工业基础，包括精密制造、精细化工、精密材料的落后。据悉，目前美国垄断了全球50%的半导体设备，占据半导体设备市场半壁江山，我国虽然有国产半导体设备，但要替代国外产品，达到先进水平，差距非常巨大。以光刻机为例，我国光刻机的最高水平是上海微电子的90nm制程，世界顶尖的光刻机是ASML的7nm EUV光刻机，ASM已经开始研制5nm制程的光刻机，差距一目了然。此外，还有沉淀、CMP、匀胶显影、离子注入等等设备，国内都和国外水平有差距。

邬贺铨认为，眼下要彻底解决以华为为代表的科技企业被“限制”的问题，除了从国家、企业层面更鼓励自主创新，更为关键的还在于更多的领域共同发展，打造一个全产业链的生态。

在此前，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面，提出了对集成电路和软件这两大基础性产业进行支持，其中“探索关键核心技术攻关新型举国体制”被提及，这表明集成电路产业已经上升到国家核心战略层面，国家对于发展集成电路产业的重视程度和决心，已经达到了一个新的高度。

目前，我国的芯片突围在路上，利好消息不断传来，7月6日，杭州电子科技大学程知群教授团队研发的毫米波通讯系统完成测试。该芯片在外场实验中，曾成功实现全世界首个高阶毫米波外场验证，速率达到70Gbps。程知群教授表示：“目前国际上有中、美、欧盟的3家公司有E波段毫米波芯片出售。这项成果的应用表明，在5G通信E波段毫米波芯片领域，中国有了自主研发的可替代方案。”刚在科创板上市的中芯国际称，拟出资25.5亿美元生产28纳米及以上集成电路。日前，工程院院士倪光南在壳牌金融夏季峰会上表示，家用芯片正从可用向易用转变，不仅是国产芯片，还有我们的操作系统数据库和软件，整体水平都从无到有，而且从未失败过，也在朝着可用的方向发展。

依靠中国自有核心技术主动创新升级，构筑中国的半导体生态之路虽然道阻且长，但中国芯只是时间问题，目前，中芯国际、上海微电子以及紫光展锐等等国内已经有很多的半导体企业慢慢崛起，只要国内公司团结起来，就不会有无法克服的困难。

文章转载自“晓说通信”

我也相信不久的未来 我们能有属于自己的中国芯！

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