轻薄本越薄越好吗？未必

惠普近期什么轻薄本最火？当然是新出的商务本“战X”了。

从定位上看，战X要高于战66，而后者我们其实更熟悉，它是一款低价位里很火的电脑。

战X定位更高，是不是各方面都要比战66更强？

理论上确实如此，战X做工更好、散热更强，机身更轻薄，还用上了“薯条LOGO”，简直太香了。

但是在我看来，“机身更轻薄”不一定是好事儿。

为什么？今天我们就来用更厚的战66分析一下：

惠普 战66

左滑看接口

机身左侧

机身右侧

它的配置如下：

R7 4700U处理器

16GB 内存

512GB 固态硬盘

14英寸 1080p分辨率 100%sRGB色域IPS屏

厚 17.95mm

机身重 1.6kg

适配器重350g

目前售价4369元

它的优缺点如下：

优点！

1，性价比高，八核+高色域屏

2，接口较全，扩展性较好：双内存插槽，双硬盘

3，售后服务较好(1年上门维修+2年电池保修+1年意外险)

缺点！

1，屏幕上下边框较宽

2，高负载下，键盘热感面积较大

3，方向键设计反人类

【升级建议】

这台笔记本电脑拆机不难，卸下底面螺丝即可揭开后盖，不过后盖固定得非常牢，需要稍微多用点力。

双通道16GB内存已经足够日常影音娱乐使用，如有需要可自行更换内存。

本次测试的固态硬盘是三星PM991，容量为512GB，支持PCIe 3.0x4和NVMe，如有需要可自行更换固态硬盘。

预留的2.5寸SATA硬盘位(随机附带硬盘托架和安装螺丝)可以升级SATA硬盘。

【购买建议】

1，对整机的内外扩展性有较高需求

2，对整机售后服务水准有较高要求

3，对于窄边框等非性能规格没有高要求

惠普 战66 三代锐龙版在很多地方都不如更贵的战X 锐龙版，但由于厚度更厚，所以内部空间更大，可以塞下更多的接口，扩展性就更强了。

接口方面，外部共有4个USB接口，其中两个USB-A 3.1，一个USB-A 2.0和一个全功能USB-C，支持视频输出和PD充电，还搭载了RJ45网线接口与SD读卡器，这两个接口是战X所不具备的。

售后方面，战66自带1年的上门维修+2年电池保修，可付费升级到3年，且第1年包含意外险，进水、摔坏、挤压、电涌等情况，都可以免费保修。

屏幕方面，它的色域容积为96.2%sRGB，色域覆盖95.8%sRGB，平均△E为1.75，最高△E为3.23，屏幕素质不错。

续航方面，它的电池容量为45Wh，PCmark10续航测试成绩为8小时17分钟。（场景：现代办公）

噪音方面，它的满载人位分贝值为43dB。

所以如果你想要一台扩展性+售后较好的商务本，那么惠普 战66 三代在4000价位段值得推荐。

但如果你对颜值以及游戏性能有要求，那么这台电脑可能不太适合你。

【猪王的良心结语】

上图是战66的拆机实拍图，双热管单风扇的组合，依旧是熟悉的配方。

室温25℃

反射率1.00

BIOS版本：S81 Ver.01.01.03

针对无独显的轻薄本，我们使用负载较低的Stress CPU进行压力测试。

在满载状态下，CPU温度最高99.5℃，稳定在80.3℃，功耗15W，频率维持在2.875GHz。

左滑看背面温度

背面温度

表面温度如上图所示，键盘键帽温度最高为39.3℃，WASD键位区域在37℃附近，方向键33.3℃。左腕托温度为33.5℃。

总的来说，战66的散热表现中规中矩，核心性能释放是普通水平，温度比较低，表面高温面积较大，但最大值也没超过40℃。

电脑测多了之后，我发现一个大趋势——在轻薄本领域里，价格越贵，接口种类普遍越少。

举个例子，上万元的戴尔XPS13与苹果MacBook Pro，整机只有Type-C接口，虽然支持雷电3，但接个普通U盘都得用转接线，不太方便。

而在低价位的笔电中，普通USB-A口是标配，厚一点的机器甚至还有RJ45网线接口，战66就是典型。

那么高价轻薄本中，难道就没有接口种类反杀的型号吗？

答案是有的，日本有个品牌叫VAIO，它就坚持保留了很多接口，甚至还有VGA这种远古视频口。

但这种型号毕竟是少数，就连标杆级旗舰商务本ThinkPad X1 Carbon，在接口种类上也不如定位更低、价格更便宜的T14系列，可见这是一个无解的难题。