ALTERA公司FPGA的命名规则

转自:http://blog.csdn.net/rongyao5566/article/details/8824483

主流FPGA产品

Altera 的主流FPGA分为两大类,一种侧重低成本应用,容量中等,性能可以满足一般的逻辑设计要求,如Cyclone,CycloneII;还有一种侧重于高性能应用,容量大,性能能满足各类高端应用,如Startix,StratixII等,用户可以根据自己实际应用要求进行选择。在性能可以满足的情况下,优先选择低成本器件。
* Cyclone(飓风):Altera中等规模FPGA,2003年推出,0.13um工艺,1.5v内核供电,与Stratix结构类似,是一种低成本FPGA系列 ,是目前主流产品,其配置芯片也改用全新的产品。
简评:Altera最成功的器件之一,性价比不错,是一种适合中低端应用的通用FPGA,推荐使用。
*CycloneII:Cyclone的下一代产品,2005年开始推出,90nm工艺,1.2v内核供电,属于低成本FPGA,性能和Cyclone相当,提供了硬件乘法器单元
简评:刚刚推出的新一代低成本FPGA,目前市场零售还不容易买到,估计从2005年年底开始,将逐步取代Cyclone器件,成为Altera在中低FPGA市场中的主力产品。
CycloneIII FPGA系列2007年推出,采用台积电(TSMC)65nm低功耗(LP)工艺技术制造,以相当于ASIC的价格实现了低功耗。  
Cyclone IV FPGA系列2009年推出,60nm工艺,面向对成本敏感的大批量应用,帮助您满足越来越大的带宽需求,同时降低了成本。  
CycloneV FPGA系列2011年推出,28nm工艺,实现了业界最低的系统成本和功耗,其性能水平使得该器件系列成为突出您大批量应用优势的理想选择。与前几代产品相比,它具有高效的逻辑集成功能,提供集成收发器型号,总功耗降低了40%,静态功耗降低了30%。
* Stratix :altera大规模高端FPGA,2002年中期推出,0.13um工艺,1.5v内核供电。集成硬件乘加器,芯片内部结构比Altera以前的产品有很大变化。
简评:Startix芯片在2002年的推出,改变了Altera在FPGA市场上的被动局面。该芯片适合高端应用。随着2005年新一代StratixII器件的推出,将被StratixII逐渐取代。
*StratixII: Stratix的下一代产品,2004年中期推出,90nm工艺,1.2v内核供电,大容量高性能FPGA。
简评:性能超越Stratix,是未来几年中,Altera在高端FPGA市场中的主力产品。
*StrtratixV为altera目前的高端产品,采用28-nm工艺,提供了28G的收发器件,适合高端的FPGA产品开发



ALTERA产品型号命名
XXX XX XX  X XX  X  X
1     2    3   4   5    6  7
 
工艺 + 型号 + LE数量 + 封装 + 管脚数目+ 温度范围 + 器件速度。
 
1.前缀:
EP 典型器件
EPC 组成的EPROM 器件
EPF FLEX 10K 或FLFX 6000 系列、FLFX 8000 系列
EPM MAX5000 系列、MAX7000 系列、MAX9000 系列
EPX 快闪逻辑器件
2.器件型号
3. LE数量: XX(k)
4.封装形式:
陶瓷双列直插
塑料四面引线扁平封装
塑料双列直插
功率四面引线扁平封装
塑料微型封装
薄型J 形引线芯片载体
陶瓷J 形引线芯片载体
陶瓷四面引线扁平封装
塑料J 形引线芯片载体
球阵列
5.管脚
6.温度范围:
℃至70℃,
I -40℃至85℃,
M -55℃至125℃
7.速度:
      数字越小速度越快。
 
 

举例:
EP2C20F484C6
EP  工艺
2C  cyclone2   (S代表stratix。A代表arria)
20  2wLE数量
F484 FBGA484pin 封装
C6  八速

 LE数量在同等器件信号的同时越多的越好。同时越贵
管脚数量在同等情况下越多越好。
器件速度越快越好。

ALTERA公司FPGA的命名规则_第1张图片

ALTERA公司FPGA的命名规则_第2张图片

你可能感兴趣的:(硬件相关)