英特尔发布3D NAND固态盘 迎战物联网海量存储狂潮

在过去的一年中,英特尔逐渐把重点集中在存储领域,并在近日宣布要进一步加强固态盘产品线,发布了更具性价比的企业级固态盘产品,以应对云和数据中心应用,及物联网市场的需求。

据英特尔副总裁、NSG战略规划、市场营销及业务开发总监Bil Leszinske表示,新推出的固态盘采用英特尔3D NAND芯片,这是一款更具成本效益的传统硬盘驱动器替代产品,能够帮助客户加速IT体验、改善应用性能和服务,降低IT成本。

此外,Leszinske还在声明中提及,“新推出的这些固态盘反映了英特尔对内存技术30多年的积累,以及可信赖的、具有突破性的3D NAND技术,这也是英特尔改善存储经济性的一项长期计划。”他还表示,”英特尔正在利用独特的优势同时应对多个细分市场,无论从消费者到企业、从物联网到数据中心,新的3D NAND固态盘将扩大PCIe解决方案的覆盖面。”

据英特尔表示,这些新的3D NAND固态盘支持NVMe协议,能够实现比SATA硬盘更高的吞吐量。据悉,3D NAND固态盘的起价从294美元450GB容量,到984美元2TB容量不等。

另外,英特尔还发布了DC S3520数据中心系列固态盘,将更适用于从硬盘驱动器转向SATA固态盘的入门级客户。在数据中心方面,英特尔的DC P3520系列固态盘在成本效益性能方面进行了优化,对云计算中读取密集型应用的合作伙伴,以及存储虚拟化和网络托管等场景中具有更大优势。

同时,DC S3520还针对数据中心在成本与性能之间达成了平衡,相比数据中心的传统硬盘驱动器来说可以显著降低延迟并改善吞吐量。该系列起价为89美元150GB存储容量,以及最高的739美元1.6TB存储容量。

一家总部设在达拉斯的英特尔系统构建合作伙伴M&A Technology公司高级副总裁Donna Shepard表示,新的固态盘可以帮助合作伙伴提高他们现有的存储效率,特别是针对数据中心的应用。

“我们很高兴,因为我们认为这将提高存储容量来保存可靠的数据,”Shepard讲到,“这对于数据中心来说十分重要。当你拥有大量需要备份数据的客户时,采用这种固态盘就十分合适。”

对于物联网市场来说,英特尔提供了E 6000p系列帮助部署物联网应用的渠道合作伙伴完善单点销售设备以及数字签名。据悉,E 6000p采用了PCIe,只有胶棒大小的M.2规格,可以配合英特尔的Core vPro处理器,增加针对物联网应用的安全性和可管理性。

另外,E 5420s系列同样也面向物联网应用场景,只不过其增加了一个数据保护层,即使是在断电的情况下,仍能确保数据被可靠的读取和写入。同时,英特尔还发布了另外两个系列600p和6000p,分别针对消费级和企业级的笔记本电脑及台式机客户端应用。
原文发布时间为: 2016年8月28日
本文作者:李超
本文来自云栖社区合作伙伴至顶网,了解相关信息可以关注至顶网。

你可能感兴趣的:(英特尔发布3D NAND固态盘 迎战物联网海量存储狂潮)