PADS封装【在画好的电路图上修改元件的封装】【删除掉封装还是原来的】【画logic原理图封装】【画PCB封装】【快速（重复）复制焊盘】【更新修改的封装到PCB中】

在画好的电路图上修改元件的封装

现在有一个电路图PCB，其中的一个元件的中间接地焊盘引脚要接地，但是原理图上却是没有的，现在造成必须要在ECO模式下增加地和这个焊盘的走线，这样我觉得很不好，比如，我现在要改变布局，而这些ECO的线都将要被修改一遍，这很麻烦，所以现在想在原理图上增加一个管脚，layout图如下：

现在我已经在原理图上增加了一个管脚9：

PCB封装如下：

但是现在发现不管我怎么生成PCB都是不能够在PCB上把这个的第9管脚的网络变成地，总是上面第一幅图的效果，这都把我逼疯了，最终逼不得已，直接在PCB那边进入ECO模式删除掉这个元件，然后再重新导入：

但是这招会存在一个十分十分致命的问题：如果进入ECO模式删除掉这个元件那么很多走线都会被删除，这样就就相当与重新对这个元件布局布线了，十分的麻烦！

删除掉封装还是原来的

经过上面的做法有时候还是不能够更新封装，不管怎么更新PCB里的封装还是不变，这里主要是因为PADS logic导入到PADS layout的时候并没有选择对不封装，按照如下操作即可：

从头画logic原理图封装

1.打开库如下左图，新建元件如下右图：

2.创建原理图封装（CAE）如下：

3.画原理图外框如下：

4.增加管脚如下左图，修改属性如下右图：

5.增加完后保存如下图：

6.修改元件类型（属性），分配封装如下：

7.门和管脚的配置如下：

8.然后保存元件如下：

9.然后在原理图添加元器件如下：

10.最后效果图如下：

画PCB封装

1.打开库如下左图，新建PCB封装如下右图：

2.画PCB外框如下图：

3.增加插件焊盘如下图：

4.修改焊盘参数如下图：

当然可以通过如下方法修改成贴片封装：

5.然后保存这个封装：

6.最后就可以在原理图中分配这个分装了：

快速（重复）复制焊盘

先定好原点  然后画一个焊盘  然后其他的用这种方式就好。原点最好定在整个封装的中心位置

更新修改的封装到PCB中