AD焊盘直接与敷的铜连接

在绘制PCB板子的最后可能需要通过敷铜把地线连接起来,为了加强地线的流畅性,可以在PCB板子敷的铜膜上放几个焊盘增加Top layer和Bottom layer的地线可靠性。不过有个小问题就是敷完铜后放置焊盘(一般为孔径12mil,外径22mil)没什么错误,但是后来如果改变了铜膜(Polygon)的形状,在铜膜上的焊盘会跟元器件的焊盘采取同样的连接方式与铜膜连接,比如元器件的焊盘与铜膜的连接设定是relief connect(宽散连接),那么铜膜上自加的焊盘就会跟着与铜膜宽散连接。很多时候不想有这种情况出现,所以解决方法是点击设计规则,在Plane—>Polygon Connect Style里新添加一个规则,且在AD自己默认给出的规则里把Relief Connect改成Direct Connect,其他不改,如图:
AD焊盘直接与敷的铜连接_第1张图片
下面是自己定的规则:
在Where The First Object Matches里选择最后一个,即高级的(查询),点击查询构建器,在弹出的窗口添加一个条件限制,点击Add First condition…下拉选择Belongs To Pad Class,接着会在全部查询语句下面显示(InPadClass(‘All Pads’)),Where The Second Object Matches不用改,连接类型选择Relief connect。如下图所示:AD焊盘直接与敷的铜连接_第2张图片
然后将改规则优先级设高,最后点击确定即可。注意添加的是过孔而不是焊盘。
在这里插入图片描述
拖动改变Polygon或删掉Polygon再敷一次试试:
AD焊盘直接与敷的铜连接_第3张图片

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