一种IC测试装置---AMTE2
本设计借鉴了ATE的架构，即测试底板+loadBoard板的形式，并且测试底板由多个可裁剪的模组构成，这样的设计在以后测试不同种类的芯片时，只需要开发对应的loadBoard板即可，测试底板对于所有种类的测试芯片通用。这样做有很多好处，在此不做说明，最近做了一个2site的测试底板和一种芯片的loadBoard板，该方案中很多创新设计也申请专利。
为了统一内部芯片测试平台，以方便对不同类型、封装的芯片进行量产测试开发和维护，特意设计了AMTE2，其架构为AMTE2底板+LoadBoard板，其中AMTE2底板为通用板，对vango所有芯片量产均有效，LoadBoard板是对不同类型、封装的芯片单独设计，本文档主要以1个site为例说明AMTE2底板的资源，实现快速对AMTE2底板有所了解。 AMTE2底板的所有资源使用3 *96针的接口引出，LoadBoard板连接到AMTE2底板的对应资源上即可，并且所有类似资源相连排列。
硬件资源---与loadBoard板接口部分
1、12V/0.1A电源（固定）
2、5V/0.1A电源（固定）
3、3.3V/0.1A电源（固定）
4、4路程控电源，电压可调（0~8.192V），可测正常功耗、休眠功耗并带放电功能和硬件过流保护
5、9bit芯片类型编码，参考文档“Socket芯片类型编码规则.docx”
6、5bit区别AMTE与MTE以及测试工厂编码，参考文档“AMTE&MTE类型编码规则.docx”
7、专用复位引脚，带低电平有效的按键复位并连接到STM32的IO
8、专用MODE引脚，带LDO33或者3.3V上拉，且连接到STM32的IO
9、专用JTAG引脚，包括TCK、TMS、TDO和TDI
10、2个晶振加速功能，可调整频率范围由STM32定时器控制，注意，模拟开关放在LoadBoard板上
11、1个专用通讯UART，直接连接到STM32的USART3
12、4个测试UART，通过模拟开关4选1连接到STM32的USART1，注意，分时复用
13、7路SNR码流采集引脚，且时钟能够1/2/4/8/16/32/64/128/256分频
14、12个DFT数据采集引脚，其中1个为DFT时钟引脚，连接到STM32的PJ0~PJ11
15、8路DC直流信号，可连接信号/关断/接地，电压范围0~4.096V，精度1mV（1倍增益计算）
16、8路AC交流信号，可连接信号/关断/接地，电压范围0~125.7mV，精度0.61mV（1倍增益计算）
17、5路计量信号N端匹配引脚，注意，底板上不使用，放在LoadBoard板上处理
18、7路16bit ADC，直接连接，不经过中间电路，量程为0~4.096V，精度为62.5uV
19、专用REF引脚，带1uF电容，可ADC测量，注意，1uF电容底板上不使用，放在LoadBoard板上处理
20、专用DVCC引脚，带去耦电容，可ADC测量，注意，去耦电容底板上不使用，放在LoadBoard板上处理
21、专用LDO33引脚，带去耦电容，可ADC测量，注意，去耦电容底板上不使用，放在LoadBoard板上处理
22、专用LOAD引脚，400欧姆负载电阻，可关断
23、116个多功能引脚，具备功能如下：
a、16bit ADC测量功能，量程为0~4.096V，精度为62.5uV，如用于SEG/COM口测量
b、提供PWM，连接STM32的32bit定时器，为vango芯片提供标准脉冲信号
c、捕获功能，连接STM32的32bit定时器，捕获vango芯片输出的脉冲信号
d、为vango芯片提供AC交流信号，使用第8路AC交流信号，参考前面16点
e、为vango芯片提供DC交流信号，使用第8路DC直流信号，参考前面15点
f、为vango芯片提供程控电源，使用第4路程控电源，参考前面4点
g、分频器，参考前面13点
h、负载，参考前面22点
i、16bit ADC测量功能，量程为0~4.096V，精度为62.5uV，注意，区别在于RC滤波电容值不同
24、1个I2C接口，注意，地址（1101 000x）、（1010 000x）、（1001 111x）和（1001 000x）不能用
25、7个扩展GPIO口，直接连接STM32的引脚
26、4个扩展GPIO口或SPI口，直接连接STM32的引脚，SPI包括SCK、MOSI、MISO和CS
硬件资源---其他部分
1、1个handler接口，与机台通讯
2、5个BIN分类，包括Pass、Fail、Bin13、Bin14和Bin15，均带LED指示灯（Pass为绿色，其他为红色）
3、1个BIN状态指示，包括EOT，带桔色LED指示灯
4、1个启动测试按键，不使用按键时，连接机台后由机台信号控制
5、1个后备电池，为RTC供电
6、1个LCD12864液晶屏，显示测试数据和设置数据
7、1个EEPROM，大小为64KByte，物理地址为1010 000x
8、1个温度传感器，物理地址为1001 111x（底板）和1001 000x（LoadBoard板），注意，底板上的不可用
9、1个RTC时钟芯片，物理地址为1101 000x
10、4个独立按键，分别定义为UP、DOWN、SEL和OK
11、1个报警装置，红色LED指示灯和蜂鸣器，其中蜂鸣器可跳线断开
12、1个USB接口
13、1个SD卡
14、SRAM，大小为2*4Mbyte
15、1个Flash，大小为64Mbyte
16、1个复位按键，复位STM32
17、1个SWD下载接口
18、1个UART_PC，用于与PC机通讯
19、各种电源保护
LoadBoard板与AMTE2连接定义如下
| vango_chip_GPIO |
AMTE2底板原理图接口 |
| RSTN |
A_t_RSTn |
| CTI |
A_OSCL_CTI(对应A_t_OSCL_CTI) |
| VDCIN |
A_t_DCSignal1 |
| BAT |
A_t_DCSignal2 |
| DVCC |
A_t_DVCC |
| LDO33 |
A_t_Power2/A_t_LDO33/A_t_LOAD1 |
| VDD5 |
A_t_Power1 |
| REF |
A_REF(对应A_t_REF) |
| UM |
A_t_DCSignal3 |
| UP |
A_t_ACSignal1 |
| IAP |
A_t_ACSignal1 |
| IBP |
A_t_ACSignal1 |
| MODE1 |
A_t_MODE1 |
| MODE0 |
自行处理 |
| CF1 |
自行处理 |
| SEG36 |
A_t_SEG36 |
| SEG37/M0 |
A_t_SEG37/A_t_DCSignal4 |
| SEG38/M1/CMPB |
A_t_SEG38/A_t_DCSignal5 |
| SEG39/M2/CMPB |
A_t_SEG39/A_t_DCSignal6 |
| P0.0/TDO |
A_t_TDO |
| P0.1/TDI |
A_t_TDI |
| P0.2/TMS/WAKEUP3 |
A_t_TMS |
| P0.3/TCK/WAKEUP4 |
A_t_TCK |
| P1.0/SP |
A_t_SEG80 |
| P1.1/RXD1/T1/INT2 |
A_t_SEG81/A_t_UART_TX1 |
| P1.2/TXD1/T2EX/INT3 |
A_t_SEG82/A_t_UART_RX1 |
| P1.3/RXD5/CFx/INT0/SP/PLLDIV/WAKEUP2 |
A_t_SEG83/A_t_Communication_TX0/A_t_SNR_OCLK |
| P1.4/TXD5/INT1/PLLDIV/WAKEUP1 |
A_t_SEG84/A_t_Communication_RX0 |
| P2.0/T2/RXD4/OSC |
A_t_SEG88/A_t_UART_TX0 |
| P2.1/T0/TXD4 |
A_t_SEG89/A_t_UART_RX0 |
| P2.2/RXD3 |
A_t_SEG90/A_t_UART_TX3 |
| P2.3/TXD3 |
A_t_SEG91/A_t_UART_RX3 |
| P2.4/RXD2 |
A_t_SEG92/A_t_UART_TX2/A_t_SNR_IB |
| P2.5/TXD2 |
A_t_SEG93/A_t_UART_RX2/A_t_SNR_IA |
| P3.0/COM0 |
A_t_COM0 |
| P3.1/COM1 |
A_t_COM1 |
| P3.2/COM2 |
A_t_COM2 |
| P3.3/COM3 |
A_t_COM3 |
| P4.0/SEG0/COM4 |
A_t_SEG0 |
| P4.1/SEG1/COM5 |
A_t_SEG1 |
| P4.2/SEG2 |
A_t_SEG2 |
| P4.3/SEG3 |
A_t_SEG3 |
| P4.4/SEG4 |
A_t_SEG4 |
| P4.5/SEG5 |
A_t_SEG5 |
| P4.6/SEG6 |
A_t_SEG6 |
| P4.7/SEG7 |
A_t_SEG7 |
| P5.0/SEG8/COM6 |
A_t_SEG8 |
| P5.1/SEG9/COM7 |
A_t_SEG9 |
| P5.2/SEG10 |
A_t_SEG10 |
| P5.3/SEG11 |
A_t_SEG11 |
| P5.4/SEG12 |
A_t_SEG12 |
| P5.5/SEG13 |
A_t_SEG13 |
| P5.6/SEG14 |
A_t_SEG14 |
| P5.7/SEG15 |
A_t_SEG15 |
| P6.0/SEG16 |
A_t_SEG16 |
| P6.1/SEG17 |
A_t_SEG17 |
| P6.2/SEG18 |
A_t_SEG18 |
| P6.3/SEG19 |
A_t_SEG19 |
| P6.4/SEG20 |
A_t_SEG20 |
| P6.5/SEG21 |
A_t_SEG21 |
| P6.6/SEG22 |
A_t_SEG22 |
| P6.7/SEG23 |
A_t_SEG23 |
| P7.0/SEG24 |
A_t_SEG24 |
| P7.1/SEG25 |
A_t_SEG25 |
| P7.2/SEG26 |
A_t_SEG26 |
| P7.3/SEG27 |
A_t_SEG27 |
| P7.4/SEG28 |
A_t_SEG28 |
| P7.5/SEG29 |
A_t_SEG29 |
| P7.6/SEG30 |
A_t_SEG30 |
| P7.7/SEG31 |
A_t_SEG31 |
| P8.0/SEG32 |
A_t_SEG32 |
| P8.1/SEG33 |
A_t_SEG33 |
| P8.2/SEG34 |
A_t_SEG34 |
| P9.0/SEG35/TA0 |
A_t_SEG35 |
| P9.1/TA1/SDSP/SDA |
A_t_SEG97 |
| P9.2/TA2/SCL |
A_t_SEG98 |
| P9.3/PLLDIV |
A_t_SEG99 |
| P9.4/SP |
A_t_SEG100 |
| P9.5/CF2 |
A_t_SEG101 |
| P9.6/CF1 |
A_t_SEG102 |
| P9.7/PWMCLK |
A_t_SEG103 |
| P10.0/E1RTX |
A_t_SEG104 (还需要处理E1RTX) |
| P10.1/E2TX |
A_t_SEG105 (还需要处理E2TX) |
| P10.2/E2RX |
A_t_SEG106 (还需要处理E2RX) |
| P10.3 |
A_t_SEG107 |
| P10.4 |
A_t_SEG108 |
| P10.5 |
A_t_SEG109 |
| P10.6 |
A_t_SEG110 |
| P10.7 |
A_t_SEG111 |
升级建议：
1、后备电池，增加检测功能
2、PCB布局长边各预留5cm宽度
3、handler通讯接口按照华宇要求修改，待确认下面先给出几张硬件图片，首先给出测试底板的原理图
上面是测试底板的顶层图
2个site与分选机或者handler等的通讯原理图
上面是电源部分
上面是第1个site部分
上面是第2个site部分
下面给出测试底板的PCB图片
目前2016年国庆该测试底板刚发出去制作，回来调试看看效果，该测试底板对于所有测试芯片的通用的，内部称为2site的通用板，对于不同种类的芯片开发对应芯片的loadBoard板即可，下面给出一种芯片的loadBoard板的硬件图片
作者QQ：1182914196
日期：2016-10-6