AD（二十）扇孔与覆铜综合说明、信号走线、电源走线、整体覆铜+快捷键自定义
软件：Altium Designer 16
扇孔与覆铜综合说明、信号走线、电源走线、整体覆铜
- 一、前言
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- 1、快捷键设置（布线和打孔）
- 2、自动布线
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- 1）单条线自动布线
- 2）多条线自动布线
- 二、扇孔、覆铜、布线
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- 1、覆铜的目的
- 2、覆铜操作
- 3、扇孔
- 4、短线直接连接
- 5、所有模块的布线初步完成
- 6、电源布线
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- 1）显示电源线
- 2）明白电源路径原理
- 3）连接四个供电模块
- 7、画其他线
- 三、布线优化
- 四、整体覆铜（区分数字与模拟的铜皮）
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- 1、再次检查
- 2、区分数字区域与模拟区域
- 3、层显示
- 4、【keep-out layer】层画板框
- 5、画铜皮
- 6、画【bottom layer】铜皮
- 7、【Bottom Layer】重新覆铜
- 8、消除尖角铜皮
一、前言
上一博客完成的PCB半成品如下：
1、快捷键设置（布线和打孔）
同时布线时用到布线和打孔比较多，所以建议设置快捷键。
【放置】——>【交互式布线】，选中后，键盘Ctrl+鼠标左键，进入设置页面
选中【选择性】，在键盘摁一下自己想设置的快捷键即可，这里设置的是F2。
同理设置过孔
【放置】——>【过孔】，选中后，键盘Ctrl+鼠标左键，进入设置页面
选中【选择性】，在键盘摁一下自己想设置的快捷键即可，这里设置的是F3。
2、自动布线
1）单条线自动布线
进入布线模式，选中一端后——>Ctrl+左键完成自动布线
如果布线路径上导致导线交叉，自动布线会失败，因为需要手动打孔到其他板层续线
2）多条线自动布线
上一博客总结了DRC(Design Rules Check)设置。自动布线都需要设置布线的一些规则。设置后，点击【布线】——>【全部】
又跳出设置页面，如果之前没有设置DRC，在这里设置一下也可以，设置的参数上一博客已总结。点击【Route All】即可。
该方法不适合元件众多，布线密集的情况，因为布线密集，许多时候会有导线交叉的情况，需要手动打孔到其他板层进行续线。
二、扇孔、覆铜、布线
注：本博客的先初步连线，之后再布线优化。
1、覆铜的目的
将相邻元件同属性进行连接，比如某几个相邻元件都与地相连，则将这几个接地焊盘通过覆铜连接起来，减少连线。
2、覆铜操作
①比如下图区域的五个部分都是地，可以给这五个焊盘覆铜
②使用快捷键【放置多边形平面】框选范围
先框选一小块
③双击进入属性页面设置为GND网络
④选中刚刚画的覆铜区域，点击右键——>【多边形操作】——>【Repour Selected】，对选中区域覆铜
3、扇孔
扇孔的作用：①打孔占位 ②减少回流路径
4、短线直接连接
如下图俩元件直接距离很近，直接连上导线即可
画出剩余部分元件的连线，其中左侧的GND需要覆铜
右边这部分画完，线不必拘束于布线美不美观，待所有布线全部完成后再优化布线。右边的4个GND覆铜后需要打孔连接到负板，可以多打两个孔。
5、所有模块的布线初步完成
①连接下图为：
对于GND直接连线+打孔。
②连接下图
对于下图所示避免交叉，图示这条线可以走背板。
具体操作：在【top layer】下引出导线，再放一个过孔
在【Bottom layer】下连线
同理，另一条线也走背板
③完成下图
对于图示俩条线，由于太长绕线不方便，也在背板连线
④下图布线
先连短线，剩下的线过长且绕线麻烦，可以选择背板绕线
对于电源线，连线+打孔
⑤连接下图
⑥连接下图
⑦绘制下图
8、绘制下图
通过覆铜，绘制如下
⑨、绘制下图
⑩绘制下图
⑪绘制下图
⑫绘制下图
至此全部非电源线和部分电源线全部绘制完成
6、电源布线
1）显示电源线
点击状态栏【PCB】——>【PCB】
找到之前创建的电源类，鼠标右键——>【连接】——>【显示】
2）明白电源路径原理
上图中矩形框是输入电压，椭圆形是输出电压。
①图一中输入电源VBAT
是由下面这个网络提供的，由外界输入。
通过图一，输出V6电源，对应PCB板 的下图
②图二输入是VCC5，输出VCC-5
对应PCB
③图三输入VCC5，输出VCC3.3
对应PCB
图四输入VBAT，输出V5
对应PCB
总结：
上图中的1、2、3、4分别输出V6、VCC-5、VCC3.3、V5，所以上图的四个模块接好后，给其它模块送电。
3）连接四个供电模块
①画图一
通过上图紫线部分，从VBAT+得到VBAT，也就是图一的输入电压。
绘制如下，其中箭头所示部分为V6输出。
②画图二
图中箭头所示为输出5V。
绕线困难，需要打孔底层布线。
③画图三
图示箭头为输出VCC3.3
④画图四
箭头部分为输出V5
画完之后还有许多飞线是GGND的，因为进入的GGND中还没有被接入
⑤接入GGND，通过原理图可以看到，是通过隔离模块分隔GND和GGND的，接下来画隔离模块
7、画其他线
在绕线困难的情况下合理利用打孔和背板布线，得到下图
三、布线优化
原则：做到同方向线大致平行且等距
操作：长摁Ctrl，鼠标左键拖动连线
同时，左侧电源输入最好覆铜，去掉导线，覆铜处理。
大致优化到此
四、整体覆铜（区分数字与模拟的铜皮）
1、再次检查
在整体覆铜之前，打开所有飞线，察看是否都连接
点击快捷键【N】——>【显示连接】——>【连接】
导线全部连接
2、区分数字区域与模拟区域
之前放置模块的时候，我们刻意的将模拟GGND放在左边，GND放在右边，所以现在将其在板上分割成俩部分，覆铜时，数字和模拟覆铜要区分，减少干扰。
点击快捷键【PL】走线，或者【放置】——>【走线】
在GND02负片画线
再双击区域，修改为GGND
3、层显示
摁快捷键【L】，先关闭所有层
只打开【Top Later】、【GND02】、【Mechanical 1】、【Keep-Out Layer】
4、【keep-out layer】层画板框
①在【top Layer】层选中板框
摁Shift键多选，Ctrl+C复制，此时鼠标指针变为“十”字，鼠标左键点击板框一个角（目的是确定复制图形与鼠标指针之间的距离，（十二）博客总结过），复制完成
②在【keep-out layer】粘贴
摁Ctrl+V粘贴，鼠标点击刚刚【top】层复制时鼠标点的位置即可
5、画铜皮
①沿着紫线部分覆铜
边界处要沿着边线
在GGND与GNd边界处，要沿着分割线俩侧
②选择GND，画GND区域，覆铜有自动避让功能，不用担心覆盖导线
鼠标右键——>【多边形操作】——>【选中区域覆铜】
③选择GGND，画GGND区域
6、画【bottom layer】铜皮
①打开【bottom layer】层（之前关闭了），或者打开所有层
快捷键【L】，或者双击下图位置：
点击【所有层打开】，并确定
②在【Top Layer】页面选中俩快铜皮
Ctrl+C复制后选中参考点
③转到【bottom Layer】
选中【编辑】——>【特殊粘贴】，或者快捷键【EA】
可以选择【带网络粘贴】，确定后鼠标变为“十字”，点击刚刚复制的时候选择的参考点即可
7、【Bottom Layer】重新覆铜
复制过来后，有绿色报错，重新给【Bottom Layer】覆铜
双击覆铜区域，该网络已经是GGND了（GND同理），确认。点击右键——>【多边形操作】——>【选中区域覆铜】
【bottom layer】重新覆铜，实现自动避让
8、消除尖角铜皮
有一些铜皮出现尖角，这样可能引起尖端放电，对我们信号造成干扰，所以选中除去尖角。
①【放置】——>【多边形填充挖空】
选择区域
②然后给整个大区域重新覆铜即可。
③可以对所有的尖端进行【多边形挖空】，最后再一次性重新给大区域覆铜。
④【多边形挖空】需要多次使用，可以设置快捷键:
摁住Ctrl键，鼠标左键点击【多边形挖空】，进入设置页面
在【选择性】一栏选中后，键盘摁F9（注意是摁键，不是输入F9字母和数字）
此时显示快捷键设置成功
综上，得到完整的板子
