5G大厮杀，骁龙865竟用外挂基带，天玑1000全面超越

高通最新的骁龙865旗舰级5G芯片和骁龙7系的5G SoC如期将至，以及全新的5G基带芯片骁龙X55，这次带来了对NSA和SA两种组网方式的支持。但相对于定位中端市场的骁龙7系处理器上的集成5G基带设计，旗舰的骁龙865芯片却仍然没有集成5G基带，这让一众网友大呼“不香”。相比集成有5G基带的天玑1000、麒麟990的集成5G基带方案，高通骁龙865又是要落后一代了。

在国内市场，高通主要有面向旗舰的骁龙8系列，中端的7系列和6系列，入门市场的4系列，骁龙8系处理器作为高通的金漆招牌，每一代都力求脱颖而出。不过，当5G市场普遍都将5G基带集成到SoC芯片的时候，骁龙865却继续沿用了上一代外挂式基带的5G方案来实现5G网络的支持，是江郎才尽还是为了降低自身的研发压力？不管什么原因，高通这波外挂5G基带的操作，必要给手机厂商带来更多的研发困难。

首先，外挂单独的5G基带芯片必然需要占用更多的PCB板空间，让原来紧凑的手机内部空间变得更小，手机要不减小电池体积和容量来腾出位置，要来增加厚度和尺寸来增加内部空间，这两种取舍对手机厂商来说都是难题，同时对于手机用户来说只是影响自己的使用体验。

外挂5G基带的功耗更高。之前已经有使用骁龙855+骁龙X50的5G方案手机的用户反馈，由于骁龙855采用的是7nm工艺，而骁龙X50 5G基带则采用的是10nm工艺，由于工艺上的差异化也让功耗和发热有所增加，尤其是启用5G网络进行连接后出现续航明显降低、机身发热的情况，导致千万CPU降频和性能下降的困扰。因此，目前市场上更加钟情于联发科天玑1000上的集成5G基带的方案，这能够在功耗和发热方面做得更好。

不同于集成式方案将5G基带与CPU等封闭在同一个SoC内，他们的数据传输更为直接快速，外挂5G基带需要外部的数据通道将SoC与5G基带进行连接，他们在传输效率和速度上必然较差，而且还会占用SoC的外部传输带宽，影响其性能表现。

虽然高通目前还没有给出详细的产品参数，但这次骁龙765系列上集成的5G基带型号为骁龙X52，不知道是否为骁龙X55的“阉割版”，但明显看出高通想要让骁龙765在5G上与骁龙865保持差距，不然后者就真的不好卖了。不过这种取巧的做法恐怕会同时伤害到骁龙865和骁龙765系列，一个是外挂基带，一个是集成性能较差的5G基带，最后可能只会导致消费者选择在设计和性能上都更胜一筹的联发科天玑1000。对于消费者和手机厂商来说，联发科天玑1000也许才是5G时代的最优之选。