TouchGFX工程中hex目标文件的烧写方法（三）使用IAR-2

上一篇文章里，我们使用自己修改的 .board 文件成功实现了IAR烧写片外flash，下面说说这个 .board 文件的制作过程。

KEIL中的flash算法烧写文件是 *.flm 文件，例如，STM32F769I-DISCO 板子对应的是 STM32F769I_QSPI_Macronix.FLM  文件：

图一

这是一个经过编译的二进制文件，ST的每一个开发板都对应着一个 flm 文件。在IAR中，flash算法烧写文件是 *.board 文件：

图二

这是个文本文件（脚本），内容是若干flash地址对应的 .flash 描述文件。以 FlashSTM32F7xx_STM32F746G-DISCO.board 为例，其中包含了3个 .flash 文件：

1）0x08000000 0x080FFFFF      FlashSTM32F74xxG.flash

2）0x00200000 0x002FFFFF      FlashSTM32F74xxG_TCM.flash

3）0x90000000 0x90FFFFFF     FlashSTM32F7xx_QSPI_STM32F746G-DISCO.flash

.flash 文件也是文本文件（脚本），包括2部分内容：指明如何读写flash的二进制算法文件 .out ，以及描述flash总线初始化、芯片pin定义的 .mac 文件。以 FlashSTM32F7xx_QSPI_STM32F746G-DISCO.flash 为例，它描述了片外flash如何烧写，其中一个文件是 FlashSTM32F7xx_QSPI_MICRON.out ，表明flash品牌是MICRON，这是个二进制文件，所有MICRON的flash都是用它来读写；另一个文件是 FlashSTM32F7xx_QSPI_STM32F746G-DISCO.mac，是个文本文件，打开这个文件可以看到 QSPI 接口用到的6个pins ：PB2、PB6、PD11、PD12、PD13、PE2。

总结一下IAR烧写flash过程：先读取 *.board 脚本文件，再读取不同地址映射的 *.flash 文件，从中获得读写flash的二进制代码 *.out 文件，同时读取 *.mac 宏定义脚本文件、对MCU内部、外部flash初始化，并获得片外flash接口的pin定义，至此，烧写片内、片外flash的信息已经齐备，之后就是具体的烧写操作了。

了解了这个过程，下面可以开始处理如何烧写 STM32F769I-DISCO 板子了。这个虽然是ST官方的板子，但 IAR V8.32 并不直接支持烧写。第一步，我们先要弄明白板子上flash的型号和pin定义，在《TouchGFX工程中hex目标文件的烧写方法（一）使用ST-LINK》中，已经知道片外flash是 MACRONIX 的 MX25L512G ，管脚定义见下图：

图三

图四

图五

QSPI接口片外flash的6个pin是：PB2、PB6、PC9、PC10、PE2、PD13。很遗憾，IAR自带的 STM32F746G-DISCO 板子的算法文件描述的是MICRON的芯片、并且QSPI管脚定义也不兼容，无法直接拿来使用。经过仔细查找，发现 FlashSTM32F7xx_QSPI_STM32F723E-DISCO.mac 文件中定义的6个pin跟  STM32F769I-DISCO 板子上的完全相同！就是说，把 FlashSTM32F7xx_STM32F723E-DISCO.board、FlashSTM32F7xx_QSPI_STM32F723E-DISCO.flash、FlashSTM32F7xx_QSPI_STM32F723E-DISCO.mac 移植过来（几乎是原样照搬^_^）就行了。

图六

修改过的文件改名为：FlashSTM32F769I-DISCO.board （所有移植后的文件下载地址见文章末尾），在IAR中加载这个 .board 后、可以烧写片外flash了。

有一个细节需要注意：IAR项目主目录下有一个自动生成的 FlashSTM32F7xxx_384kB.out 文件，如果使用这个文件，板子可以烧写、不报错，但板子reset后并不能正确运行！而使用 FlashSTM32F7xxx_192kB.out 则没有问题。没弄明白这是为什么、也不一定有代表性，这里记录一下、仅供参考。

详细情况请见代码（网盘下载地址）：https://pan.baidu.com/s/1Q_lG1L_7NpJAhYBX8MqJ6g ，提取码：toyr。