2019-07-26

芯片XC7K410T-1FFG900C参数资料:

对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况:无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

湿气敏感性等级(MSL):4(72 小时)

制造商标准提前期:12 周

系列:Kintex?-7

零件状态:在售

LAB/CLB数:31775

逻辑元件/单元数:406720

总RAM位数:29306880

I/O数:500

电源电压:0.97V~1.03V

安装类型:表面贴装

工作温度:0°C~85°C(TJ)

封装:900-BBGA,FCBGA

供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)

        将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

       从1949年到1957年,维尔纳·雅各比(Werner Jacobi)、杰弗里·杜默(Jeffrey Dummer)、西德尼·达林顿(Sidney Darlington)、樽井康夫(Yasuo Tarui)都开发了原型,但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖,但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯,却早于1990年就过世。

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