2018 ANSYS技术大会圆满结束

     2018年7月11-13日，为期三天的2018 ANSYS技术大会圆满落下帷幕。本次大会主题为“数字转型时代仿真的力量”聚焦数字转型时代仿真最前沿技术和最佳实践，深入探讨数字转型时代的工业设计和制造，个人和企业使用仿真技术加速企业乃至行业的数字化转型和变革。大会聚集了国内外知名专家和领先企业的近百场的精彩演讲和行业最佳案例技术分享，千余名资深ANSYS用户一起畅谈，共享CAE行业最具影响力的年度盛会！

大会详情

       ANSYS公司用三天的活动时间向参会嘉宾们展示了ANSYS软件家族在各个仿真领域的最新进展。此次技术大会日程安排得紧凑且丰富，11号上午各参会嘉宾陆续报道，当天下午，就安排了Discovery、SI/EI、芯片功耗噪声可靠性、Optis模拟、结构、流体、高频、低频等八个分会场，由ANSYS公司各领域的专家做报告。

       12日上午九时，ANSYS技术大会主会场隆重召开，首先由ANSYS大中华区总经理/ANSYS副总裁孙志伟先生致欢迎辞，孙总表示“如今，仿真技术的应用已经延伸至产品的全生命周期，覆盖从概念、设计、制造、服务运维等所有工程阶段，而ANSYS立志于帮助客户在每一个环节都可以应用仿真技术。ANSYS的使命是通过无处不在的仿真帮助客户设计和交付更具创新性的产品。”

ANSYS大中华区总经理/ANSYS副总裁孙志伟

       随后，ANSYS总裁兼首席执行官Ajei Gopal做了题为《仿真驱动创新》的主题报告。报告指出：市场快速发展，上市时间越来越短，产品越来越复杂，质量要求越来越高，在以上趋势下，仿真在产品研发中的作用越来越大，市场的需求反过来推动了ANSYS软件的快速进步，到今天为止，从汽车到飞机等的各种应用中，都有ANSYS仿真软件的身影，仿真几乎“无所不能”。

ANSYS总裁兼首席执行官Ajei Gopal  

       此次技术大会，ANSYS公司还邀请了不同行业的诸多仿真应用达人进行了相关领域的报告，在上午的主会场结束后，12日下午同时开设了11个分会场和一个VIP专场：仿真体系建设高峰论坛，邀请各位行业大咖分享软件使用经验。

       12日颁奖晚宴，评出了人气实践应用报告，手机小游戏、现场抢红包等互动活动将晚宴气氛推向了最高潮。

       13日上午，共开设五个分场，其中关于软件的二次开发作为重点场次，ANSYS高级应用工程师谭洪涛先生做了“ANSYS Maxwell二次开发培训和案例”的报告：谭工详细介绍了IronPython语言规则，及如何使用IronPython语言，结合ANSYS19.1的脚本录制功能，灵活而方便地做出极具个人或公司特色的脚本。根据谭工的报告看，脚本编写门槛大幅度降低后，软件的二次开发是一个大趋势，脚本多元化、个性化，应用各种脚本后的仿真软件，操作也会越来越“傻瓜”化，这将极大地扩大仿真软件的使用人群与应用范围。

PTC与湃睿科技受邀参加本次大会

       早在2017年5月PTC与ANSYS宣布联姻，两大行业巨头的碰撞必是信息技术领域的大动荡，,ANSYS 公司和PTC 公司对外宣布解决方案，双方将使 ANSYS 公司工程仿真技术能快速应用到 ThingWorx 平台上的应用程序中，ThingWorx 是 PTC 公司推出的物联网平台。这两个技术平台之间的连接器开发将使客户能够将原始数据转换成新形式的可操作智能，将智能数字仿真模型与现有产品相结合，其操作、运行如同在现实世界中一样。T h i n g W o r x 平台功能与A N S YS仿真模型的完美结合，有助于企业部署功能强大的应用，以分析当前的工况，快速发现和诊断运营问题，预测未来工况并提高产品性能。P T C 和A N S Y S 将针对基于ThingWorx研发的物联网应用提供该解决方案的功能。

       当工程仿真领域的领先企业ANSYS与3D CAD领域的领先企业PTC强强联合，湃睿科技将三位一体，传承并结合众多自主品牌产品（五大产品线：IoT物联网解决方案，AR/VR增强、虚拟现实系列，CAD桌面工具系列，PLM管理系统系列，CAE仿真工具系列），“不忘初心、知行合一、以终为始”地服务客户！ 

        湃睿科技此前更与ANSYS 合作发布了全新的基于“直觉”式建模的参数化三维建模软件Pidex，它与所有的ANSYS仿真技术一样，具有无以伦比的工程设计可扩展性、适应性，颠覆性的直觉式设计特点，将为设计人员提供了充分的自由和空间以轻松表达想法，充分激发创造性。此外，增材制造仿真作为本届大会的一项重要话题，广受大家关注。此次大会关于仿真驱动的增材先进设计包括结构拓扑，后拓扑设计与模型处理和设计评估。ANSYS提供了一系列面向增材制造仿真工具，例如针对拓扑优化的三个挑战，提供相应的解决方案。拓扑优化也面临着三个挑战，包括：拓扑优化转换到CAD模型，拓扑优化与仿真流程的结合，拓扑优化设计的制造。ANSYS对此提供的解决方案包括：ANSYS SpaceClaim, ANSYS Workbench。而Pidex继承了ANSYS SpaceClaim的直接建模技术，最显著的特点就是易学易用；同时，Pidex具有强大的数据交换能力，它与CATIA具有相同内核，能够实现与CATIA设计模型的互操作，还能与其他三维设计软件如Creo、NX、Solidworks及其他中低端软件的数据交换；其次，Pidex有很强的曲面修补拟合功能、逆向工程功能强大，对钣金的处理也相当出色，还可以快速生成适用于3D打印的模型。

湃睿科技展台

       一年一度的ANSYS技术大会已成为ANSYS中国用户最盛大的节日，也是CAE领域最具影响力的技术交流平台。通过每年的会议，可预见仿真行业的最新发展动态，可以说是行业内的一盏指明灯。从本次技术大会看，独立的、单打独斗式的仿真越来越没有市场了，交叉、耦合的多物理场联合、系统仿真是一种大趋势，借此也让大家更直观的了解到行业前景，避免弯路，共创未来。