第七章 STM32核心板PCB设计（布局布线+注意的疑难问题）

目录

 一、本章简介

二、学习目标

三、PCB设计流程

 四、PCB规则设置

五、布局规则

六、布线注意事项

第一步：创建

第二步：布局 

 第三步：布线

 第四步：DRC检查

☆ 回答几个问题：（来自度娘的解答）

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先给大家看一看我按照视频所作设计的PCB：

上图：

十分十分十分十分兴奋！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！

原理图：

布局后： 

布局后3D预览图： 

布线后： 

 铺铜后：

 最终完工（少了部分印丝）：

 一、本章简介

学习完本章，读者将可以完成整个STM32核心板PCB的布局、布线、铺铜等操作，为后续进行电路板制作做好准备

二、学习目标

• 了解    使用立创EDA进行PCB设计的流程
• 能够熟练    进行元器件的布局操作
• 能够熟练    进行PCB的布线操作
• 能够使用    立创EDA完成STM32核心板的PCB设计

三、PCB设计流程

这个流程还是很重要的，基本的操作都是按照这里来的！

 四、PCB规则设置

•  设计规则的单位跟随画布属性里设置的单位，此处单位是mil。
• 导线线宽最小为10mil；
• 不同网络元素之间最小间距为8mil；
• 孔外径为24mil，孔内径为12mil；
• 线长不做设置；
• 在PCB设计过程中，都要开启“实时规则检测”、“检测元素到覆铜的距离”和“在布线时显示DRC安全边界”功能。

五、布局规则

布局一般要遵守以下原则：

（1）布线最短原则。例如，集成电路（IC）的去耦电容应尽量放置在相应的VCC和GND引脚之间，且距离IC尽可能近，使之与VCC和GND之间形成的回路最短。

（2）将同一功能模块集中原则。即实现同一功能的相关电路模块中的元器件就近集中布局。

（3）遵守“先大后小，先难后易”的原则，即重要的单元电路、核心元器件应优先布局。

（4）布局中应参考原理图，根据电路的主信号流向规律安排主要元器件。

（5）元器件的排列要便于调试和维修，即小元器件周围不能放置大元器件，需调试的元器件周围要有足够的空间。

（6）同类型插件元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元器件也要尽量在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。

（7）布局时，位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm，如果空间允许，建议距离保持在5mm。

（8）布局晶振时，应尽量靠近IC，且与晶振相连的电容要紧邻晶振。

六、布线注意事项

布线时应注意以下事项：

（1）电源主干线原则上要加粗（尤其是电路板的电源输入/输出线）。

（2）PCB布线不要距离定位孔和电路板边框太近，否则在进行PCB钻孔加工时，导线很容易被切掉一部分甚至被切断。

（3）同一层禁止90°拐角布线，但是不同层之间过孔90°布线是允许的。而且，布线时尽可能遵守一层水平布线，另一层垂直走线的原则。

（4）高频信号线，如STM32核心板上的晶振电路的布线，不要加粗，建议也按照线宽为10mil进行设计，而且尽可能布线在同一层。

第一步：创建

第二步：布局 

（我这边已经是布局好的^……^）

 第三步：布线

当然我这块板子是我布线的第一块板子，来来回回弄了一个下午加一个晚上，很多地方都没有注意到：

比如，布线时尽可能遵守一层水平布线，另一层垂直走线的原则，好多地方布线都是比较琐碎的

比如，晶振电路的布线一般都是位于同一层，但是我一开始对外扩引脚的布线没有设置后，导致后续的晶振电路布线比较难弄，下次应该是作为先弄的一块

比如，对元器件布线的顺序

比如，线的粗细，过孔的粗细等等都不太比较熟悉，设置也不太合理

……

 添加泪滴

 在添加完过孔之后，再铺铜！！！

 第四步：DRC检查

这里好多布线的问题……希望之后自己可以再来练习练习，先把流程走一遍 

回答几个问题：（来自度娘的解答）

1、芯片下边可以走线或添加过孔吗，过孔和线宽怎么选择？

 2、过孔放置位置有要求吗 ？

 3、泪滴的作用是什么？

 4、焊盘是什么？

5、铺铜的作用是什么呢？ 铺铜与接地GND有什么关系呢？

 

 

 6、什么是drc规则检查？

7、pcb布线的顺序有什么需要注意的地方吗？

最后附上资料包中的布线规则，学习学习：

01引脚到排针的布线

 02电源线布线

 03独立按键模块布线

 

 04JTAG SWD调试接口电路和通信-下载模块接口电路的布线

 05LED电路和晶振电路布线

 06OLED显示屏接口电路布线

 07GND网络布线